[实用新型]布线基板、层叠基板

权利要求书

1.一种布线基板，包括第一绝缘层、形成于所述第一绝缘层的一个主面的导体层以及与所述第一绝缘层的另一个主面相接而层叠的第二绝缘层，其特征在于，

所述第一绝缘层具有第一孔，该第一孔将所述导体层作为底，且朝向所述第一绝缘层的所述另一个主面开口，

在所述第一孔设置有第一层间连接导体的至少一部分，

所述第二绝缘层具有第二孔，该第二孔从与所述第一绝缘层相接的一个主面朝向另一个主面开口，

在所述第二孔设置有第二层间连接导体的至少一部分，

所述第一层间连接导体具有与所述导体层连接的第一过孔部以及与所述第一过孔部连接的第二过孔部，

所述第二层间连接导体具有与所述第二过孔部连接的第三过孔部以及与所述第三过孔部连接的第四过孔部，

所述第一过孔部和所述第三过孔部包含导电性构件，不包含树脂构件。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第二过孔部包含导电性构件和树脂构件。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第二过孔部包含导电性构件，不包含树脂构件，

所述第二过孔部的熔点比所述第三过孔部的熔点低。

4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，

所述第二过孔部的主成分为Sn，所述第三过孔部的主成分为Cu。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第三过孔部跨越所述第一绝缘层和所述第二绝缘层而形成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间未设置导体图案。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包含热塑性树脂。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第一过孔部具有所述第一过孔部的所述第二过孔部侧的端面朝向所述第二过孔部突出的突出部，

所述第二过孔部的一部分延伸至所述第一过孔部的所述突出部与所述第一绝缘层之间，并且，不与连接到所述第一过孔部的所述导体层相接。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第三过孔部具有所述第三过孔部的所述第四过孔部侧的端面朝向所述第四过孔部突出的突出部，

所述第四过孔部的一部分延伸至所述第三过孔部的所述突出部与所述第二绝缘层之间，并且，不与连接到所述第三过孔部的所述第二过孔部相接。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在通过所述第一孔的中心且与所述第一绝缘层的厚度方向平行的剖面中，所述第一过孔部的面积比例大于所述第二过孔部的面积比例。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在所述第一过孔部与所述第二过孔部之间配置有合金层。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在所述第三过孔部与所述第四过孔部之间配置有合金层。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在所述第二过孔部与所述第三过孔部之间配置有合金层。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

在所述第二过孔部与所述第三过孔部的界面的至少一部分，形成有组成与所述第二过孔部及所述第三过孔部都不同的合金层。