[实用新型]布线基板、层叠基板

说明书

提供一种布线基板、层叠基板。布线基板包括第一绝缘层、形成于第一绝缘层的一个主面的导体层以及与第一绝缘层的另一个主面相接而层叠的第二绝缘层，第一绝缘层具有将导体层作为底且朝向第一绝缘层的另一个主面开口的第一孔，在第一孔设置有第一层间连接导体的至少一部分，第二绝缘层具有从与第一绝缘层相接的一个主面朝向另一个主面开口的第二孔，在第二孔设置有第二层间连接导体的至少一部分，第一层间连接导体具有与导体层连接的第一过孔部以及与第一过孔部连接的第二过孔部，第二层间连接导体具有与第二过孔部连接的第三过孔部以及与第三过孔部连接的第四过孔部，第一过孔部和第三过孔部包含导电性构件，不包含树脂构件。

技术领域

本实用新型涉及布线基板、层叠基板及布线基板的制造方法。

背景技术

伴随着半导体集成电路元件的高速化，所使用的信号频率成为高频带。因此，以降低电感为目的，提出了不具有芯基板的无芯布线基板。在该无芯布线基板中，通过省略比较厚的芯基板而使整体布线长度变短，因此，能够降低高频信号的传输损耗，使高频集成电路元件以高速进行动作。

例如，在专利文献1公开了这样的多层布线基板：不具有芯基板，具有将导体层与层间绝缘层交替地层叠而多层化的层叠构造体，在其主面上设定有用于搭载半导体集成电路元件的元件搭载区域。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5284146号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1中，在层间绝缘层贯穿形成有多个过孔的孔，在多个过孔的孔内分别形成填充过孔导体，并且，多个填充过孔导体在层叠构造体的层叠方向上以隔着导体层堆叠的状态分别形成。

在专利文献1中，记载有通过对树脂绝缘层(层间绝缘层)和导体层进行积层来制造布线基板的方法(积层法)。另一方面，还已知有通过将设置有填充过孔和导体层的树脂绝缘层彼此统一层叠并进行加热加压来制造布线基板的方法(统一层叠法)。

在将设置有填充过孔和导体层的树脂绝缘层统一层叠的情况下，在设置有导体层的部分和未设置导体层的部分，厚度不同。尤其是在层叠方向上堆叠有填充过孔导体的部分相比于未设置导体层的部分，厚度的差变大。另外，由于填充过孔和导体层主要由金属构成，绝缘树脂层主要由树脂构成，因此，填充过孔和导体层相比于绝缘树脂层，在加热加压时不易变形。

因此，在使用统一层叠法来制造布线基板的情况下，布线基板的平坦性受损，在层叠方向上堆叠的填充过孔彼此经由导体层而连接的部分相比于周围的部分而鼓起，容易产生阶差。其结果是，跨越阶差的部分而形成的导体层有时与布线基板的鼓起配合地被拉伸。这样的现象在布线基板的表面附近尤为显著。即，设置于布线基板的表面附近的导体层通过布线基板的鼓起而被拉伸的结果是有时会发生断线。另外，当在层叠方向上堆叠的填充过孔的数量过多而使布线基板的鼓起过大时，有时由于鼓起的部分的导体层发生断裂，而填充过孔本身会从布线基板脱落。

本实用新型是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种抑制因层间连接导体的重叠而引起的鼓起、层间连接导体与导体层的连接性较高的布线基板。另外，本实用新型的目的在于，提供一种具备上述布线基板的层叠基板和制造上述布线基板的方法。

用于解决课题的手段