[实用新型]一种用于半导体器件的散热装置

权利要求书

1.一种用于半导体器件的散热装置，包括电路板（1），所述电路板（1）上电连接有数个半导体器件（2），其特征在于：所述电路板（1）上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体（3），所述壳体（3）的底端设置有开口，并且壳体（3）与电路板（1）之间通过数个螺栓固定，所述壳体（3）的左右两端均设置有开口，并且壳体（3）的左端连接有进风管（4），所述进风管（4）内安装有风机（5），并且进风管（4）与壳体（3）之间设置有连接管（6），所述壳体（3）的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件（2）的前后两端均设置有导热硅胶片（7），所述插槽内安装有数个散热板（8），所述散热板（8）与半导体器件（2）上的导热硅胶片（7）连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：数个所述散热板（8）均为小块，并且数个散热板（8）填充插槽的缝隙。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：数个所述半导体器件（2）周围的散热板（8）均为铜材质，并且远离半导体器件（2）的散热板（8）均为除铜和铝材质外的材质。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：所述进风管（4）的左端设置有固定板（9），所述固定板（9）上设置有数个进风口，并且风机（5）安装于固定板（9）上。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：每个所述进风口内均设置有防尘网（10）。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：所述连接管（6）呈喇叭状，所述连接管（6）的左端宽度相比于右端宽度更小。