[实用新型]一种用于半导体器件的散热装置

说明书

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于半导体器件的散热装置，其具有散热效果更好，灰尘更少，散热范围更大的效果，包括电路板，所述电路板上电连接有数个半导体器件，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体，所述壳体的底端设置有开口，并且壳体与电路板之间通过数个螺栓固定，所述壳体的左右两端均设置有开口，并且壳体的左端连接有进风管，所述进风管内安装有风机，并且进风管与壳体之间设置有连接管，所述壳体的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件的前后两端均设置有导热硅胶片，所述插槽内安装有数个散热板，所述散热板与半导体器件上的导热硅胶片连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于半导体器件的散热装置。

背景技术

众所周知，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。

现今对半导体器件的主要散热方式为，通过风机向电路板上的数个半导体器件吹风从而对半导体器件进行散热，但是其存在如下不足：

1、风机在吹风时会大大增加电路板周围的空气流动速度，由于空气中会漂浮着许多的灰尘，当风机将风吹向电路板上的半导体器件时，空气会随着电路板向周围分散开，而空气中漂浮的灰尘则会附着在半导体器件上，久而久之，电路板上灰尘越来越多，不仅大大降低风机的散热效果，并且当空气潮湿时，灰尘会吸附空气中的水分，严重时可能会因为水分过多，而进行导电，从而有可能会导致电路板或半导体器件烧毁，造成损失。

2、风机在进行散热时，通常散热范围有限，电路板上距离风机近的区域内的半导体器件的散热效果较好，而距离风机较远区域的散热效果则大大折扣，散热效果不佳，并且距离风机较近的区域内附着的灰尘，在风机的吹动下，还会吹走一部分，而往往电路板上距离风机较远的区域由于风速小，则更容易附着上更多灰尘，从而进一步降低了电路板上距离风机较远区域的半导体器件的散热效率。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体器件的散热装置，其具有散热效果更好，灰尘更少，散热范围更大的效果。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体器件的散热装置，包括电路板，所述电路板上电连接有数个半导体器件，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括壳体，所述壳体的底端设置有开口，并且壳体与电路板之间通过数个螺栓固定，所述壳体的左右两端均设置有开口，并且壳体的左端连接有进风管，所述进风管内安装有风机，并且进风管与壳体之间设置有连接管，所述壳体的顶端设置有数个插槽，所述半导体器件的前后两端均设置有导热硅胶片，所述插槽内安装有数个散热板，所述散热板与半导体器件上的导热硅胶片连接。

进一步的，数个所述散热板均为小块，并且数个散热板填充插槽的缝隙。

再进一步的，数个所述半导体器件周围的散热板均为铜材质，并且远离半导体器件的散热板均为除铜和铝材质外的材质。

优选的，所述进风管的左端设置有固定板，所述固定板上设置有数个进风口，并且风机安装于固定板上。

再优选的，每个所述进风口内均设置有防尘网。

进一步优选的，所述连接管呈喇叭状，所述连接管的左端宽度相比于右端宽度更小。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体器件的散热装置，具备以下有益效果：