[实用新型]一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构有效
| 申请号： | 202220432441.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217336035U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请（专利权）人： | 诚亿电子（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 陶瓷 pcb 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的中部开设有内埋槽(2)，所述内埋槽(2)的内部和所述陶瓷基板(1)的上表面均铺设有感光树脂(3)，所述内埋槽(2)的内部埋设有元器件(4)；所述感光树脂(3)的上表面和所述陶瓷基板(1)的下表面分别设置有电镀层(5)；所述电镀层(5)上设置有线路层(6)，所述电镀层(5)的外表面设置有阻焊层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述元器件(4)的连接脚(41)与位于所述陶瓷基板(1)下表面的线路层(6)相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述感光树脂(3)开设有两个盲孔(8)，两个所述盲孔(8)并列设置在所述元器件(4)的上方。
4.根据权利要求3所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的两侧分别开设有导通孔(9)。
5.根据权利要求4所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述盲孔(8)和导通孔(9)的孔内均设置有导电层(10)。
6.根据权利要求5所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述导电层(10)为镀铜层或高分子导电膜。
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