[实用新型]一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构

说明书

本实用新型公开了一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的中部开设有内埋槽，所述内埋槽的内部和所述陶瓷基板的上表面均铺设有感光树脂，所述内埋槽的内部埋设有元器件；所述感光树脂的上表面和所述陶瓷基板的下表面分别设置有电镀层；所述电镀层上设置有线路层，所述电镀层的外表面设置有阻焊层。本实用新型将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构。

背景技术

随着电子设计与制造产业的发展，电子及相关产业俞来俞注重电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，单位PCB板上需要承载的电子元器件越来越多，同时伴随的发热也越来越严重，因此散热能力直接影响到产品整体的最大工作环境温度及产品寿命。

目前大多数常用的散热方法有：1、通过PCB内层覆铜，将发热元器件热量分散至覆铜层以实现PCB散热，但随着发热元件功耗越来越大，普通的覆铜很难满足散热的要求；2、在功率管表面贴上散热铝片，该散热方法只做到了局部散热，并没有考虑到PCB板整体散热情况。

基于上述情况，本实用新型提出了一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，可有效解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构。本实用新型提供的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的中部开设有内埋槽，所述内埋槽的内部和所述陶瓷基板的上表面均铺设有感光树脂，所述内埋槽的内部埋设有元器件；所述感光树脂的上表面和所述陶瓷基板的下表面分别设置有电镀层；所述电镀层上设置有线路层，所述电镀层的外表面设置有阻焊层。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述元器件的连接脚与位于所述陶瓷基板下表面的线路层连接。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述感光树脂开设有两个盲孔，两个所述盲孔并列设置在所述元器件的上方。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述陶瓷基板的两侧分别开设有导通孔。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述盲孔和导通孔的孔内均设置有导电层。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述导电层为镀铜层或高分子导电膜。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本实用新型提供的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式