[实用新型]装片位满篮空篮同步切换机构有效
申请号: | 202220445095.8 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN216773206U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 殷志江 | 申请(专利权)人: | 釜川(无锡)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人: | 王小丹 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装片位满篮空篮 同步 切换 机构 | ||
本实用新型公开装片位满篮空篮同步切换机构,涉及光伏自动化设备领域。该装片位满篮空篮同步切换机构,固定滑轨的外表面滑动连接有设备座,设备座的顶部固定安装有提升气缸,提升气缸的底端固定安装有搬运机械手,固定滑轨的下方依次设有空篮回流工位、装片工位和满篮出料工位。该装片位满篮空篮同步切换机构,搬运机械手将满片花篮搬运至满篮出料工位的同时将空花篮搬运至装片工位,同步完成空花篮上料和满花篮出料移动,大大节约了换篮时间,提升了整体节拍,提升产能,同时采用齿轮齿条结构,运行精度更加精确稳定,运行平稳无晃动,有效降低了掉篮风险,从而减少硅片损失。
技术领域
本实用新型涉及光伏自动化设备技术领域,具体为装片位满篮空篮同步切换机构。
背景技术
在硅片生产加工的过程中,通常需要通过花篮对硅片进行装载,然后在加工过程中需要对空花篮和满载的花篮进行移动,插片机装片位花篮插满硅片后需将装满硅片的花篮搬运至满篮出料处,将空花篮搬运至装片位继续插下一篮硅片,机械手需要进行两次搬运动作,耗时较长。
并且,原有花篮升降为气缸式,气压不稳定的情况下,花篮升降晃动明显有掉篮风险,同时传统的搬运机构同步带模组横移,气缸升降,或者采用横移与升降双模组结构成本较高,搬运花篮时耗时较长,气缸搬运也不甚稳定。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了装片位满篮空篮同步切换机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:装片位满篮空篮同步切换机构,包括固定滑轨,所述固定滑轨的外表面滑动连接有设备座,所述设备座的顶部固定安装有提升气缸,所述提升气缸的底端固定安装有搬运机械手,所述固定滑轨的下方依次设有空篮回流工位、装片工位和满篮出料工位。
优选的,所述固定滑轨的内侧壁上固定安装有固定齿条,所述设备座的内部固定安装有行走电机,所述行走电机的输出端固定安装有行走齿轮,所述行走齿轮与固定齿条相啮合。
优选的,所述设备座的侧面固定连接有滑动防脱块,所述固定滑轨的外表面开设有限位滑槽,所述滑动防脱块滑动连接在限位滑槽的内部。
优选的,所述固定滑轨的顶部开设有线槽,所述线槽的内部固定安装有行走线带,所述行走线带的另一端固定连接在设备座的外表面。
优选的,所述固定滑轨的底部固定连接有连接板,所述空篮回流工位、装片工位和满篮出料工位均设置在连接板的底端上表面。
本实用新型公开了装片位满篮空篮同步切换机构,其具备的有益效果如下:
1、该装片位满篮空篮同步切换机构,当空篮回流工位上存在空花篮,装片位花篮满料,满篮出料工位空闲时,搬运机械手运行至空篮回流工位与装片工位上方,此时提升气缸的输出端向下伸出,搬运机械手同时抓住满片花篮与空花篮,然后提升气缸的输出端收缩将花篮提起,然后行走电机带动行走齿轮进行转动,此时行走齿轮与固定齿条进行啮合传动,使得设备座沿着固定滑轨进行横向滑动,将满片花篮搬运至满篮出料工位的同时将空花篮搬运至装片工位,然后提升气缸的输出端向下伸出,然后搬运机械手松开对花篮的夹持,同步完成空花篮上料和满花篮出料移动,大大节约了换篮时间,提升了整体节拍,提升产能。
2、该装片位满篮空篮同步切换机构,采用齿轮齿条结构,运行精度更加精确稳定,运行平稳无晃动,有效降低了掉篮风险,从而减少硅片损失。
附图说明
图1为本实用新型整体外表面结构示意图;
图2为本实用新型整体背面结构示意图;
图3为本实用新型设备座内部结构剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造