[实用新型]一种用于基板植球后检测的线扫检测机构有效
申请号: | 202220453010.0 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN216870412U | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 刘泽洋;谢旭波;付清华 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 基板植球后 检测 机构 | ||
本申请涉及检测设备技术领域,尤其是涉及一种用于基板植球后检测的线扫检测机构,包括固定座和支架,所述固定座固定支撑在所述支架上,所述固定座上滑移设置有线扫组件以及带动所述线扫组件滑移的驱动组件,所述线扫组件包括滑移设置在所述固定座上的安装座、设置在安装座上的打光灯以及设置在安装座上的照相机,所述打光灯上沿照相机照射方向贯穿开设有避让槽,本申请具有便于对植球后的基板的植球情况进行检测的效果。
技术领域
本申请涉及检测设备技术领域,尤其是涉及一种用于基板植球后检测的线扫检测机构。
背景技术
BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
现有的,基板植球后,基板上部分位置可能会出现漏焊或者存在大小不合格的锡球的情形,因此基板植球后需要工作人员对植球后的基板进行人工检测,有时因为锡球密度较大,工作人员较难发现不合格锡球的位置,或者发现后因为定位不及时而需要再次进行检测的情形,存在待改进之处。
实用新型内容
为了便于对植球后的基板的植球情况进行检测,本申请提供一种用于基板植球后检测的线扫检测机构。
本申请提供的一种用于基板植球后检测的线扫检测机构,采用如下的技术方案:
一种用于基板植球后检测的线扫检测机构,包括固定座和支架,所述固定座固定支撑在所述支架上,所述固定座上滑移设置有线扫组件以及带动所述线扫组件滑移的驱动组件,所述线扫组件包括滑移设置在所述固定座上的安装座、设置在安装座上的打光灯以及设置在安装座上的照相机,所述打光灯上沿照相机照射方向贯穿开设有避让槽。
通过采用上述技术方案,将植球后的基板放置在线扫组件下方,线扫组件上的打光灯对植球后的基板进行照射,照相机透过打光灯上的避让槽对基板上位于避让槽范围内的锡球进行拍摄,同时驱动组件带动线扫组件滑移,进而实现对基板上所有锡球的拍摄,拍摄完成后,将照相机拍出的照片与预先准备好的良品照片进行一一对比,可以让工作人员很快的找到基板植球不合格的位置,从而便于对植球后的基板的植球情况进行检测。
可选的,所述安装座上设置有带动所述打光灯朝靠近或远离基板方向滑移的滑移组件。
通过采用上述技术方案,打光灯是为了降低因光线不佳而导致基板上锡球拍摄不清楚的可能性,同时当打光灯离基板太近或太远时也会导致拍摄效果不佳,进而影响工作人员的检测效率和准确率,通过滑移组件便于工作人员将打光灯调节至最佳打光高度,从而给到基板最好的照射效果,进而提高对植球后基板检测的准确率。
可选的,所述安装座上固定连接有安装板,所述照相机朝靠近或远离所述打光灯的方向滑移设置在所述安装板上。
通过采用上述技术方案,照相机拍摄时,拍摄距离过近或过远都会导致照相机的拍照效果不加,从而出现拍摄出来的锡球照片难以辨认等的问题,大大影响工作人员的检测效率和准确率,滑移设置的照相机便于工作人员将照相机调节至最佳拍摄高度,使得基板上的锡球成像效果更好,进而提高了对植球后基板检测的准确率。
可选的,所述驱动组件包括转动设置在所述固定座上的主动齿轮、转动设置所述支架上的从动齿轮、驱动主动齿轮转动的驱动件、绕卷在主动齿轮及从动齿轮上的齿带,所述线扫组件设置在所述齿带上。
通过采用上述技术方案,通过齿带传动带动线扫组件滑移,利用齿带传动运行平稳、吸振的特性,降低了照相机拍摄过程中出现晃动导致拍摄出的照片模糊不清的可能性,进而提高了对植球后基板检测的效率和准确率。
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