[实用新型]一种引线框架转移装置有效
申请号: | 202220460669.9 | 申请日: | 2022-03-04 |
公开(公告)号: | CN216749884U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 李蛇宏;蒋林 | 申请(专利权)人: | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/677 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 629099 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 转移 装置 | ||
1.一种引线框架转移装置,其特征在于,包括:
存料部件(10),包括沿竖直方向设置的存料盒(11),存料盒(11)内部设有可升降的顶板(12),引线框架暂存于存料盒(11)内,且位于顶板(12)上方;
转移部件(20),沿竖直方向移动设于存料部件(10)的上方,用于在存料盒(11)内取出引线框架;转移部件(20)包括吸板(21)及设于吸板(21)两侧的扣板(22),吸板(21)底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽(211),用于容纳集成芯片的封装体,限位槽(211)底部开设有负压吸孔(212),用于吸附集成芯片的封装体,吸板(21)的长度及宽度分别小于存料盒(11)内部空间的长度宽度;扣板(22)沿垂直于限位槽(211)的方向移动设置,扣板(22)的长度小于吸板(21)的长度,扣板(22)底部具有横板(221),横板(221)均朝向吸板(21),当转移部件(20)转移引线框架时,横板(221)的顶面与引线框架的底面接触;横板(221)的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的引线框架转移装置,其特征在于,横板(221)的顶面设有弧形结构的弹簧片(222),弹簧片(222)的弧形面朝向设置,弹簧片(222)最高点与横板(221)底面之间的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的引线框架转移装置,其特征在于,吸板(21)的顶部设有一对双向气缸(23),双向气缸(23)通过两端的伸缩杆同时与两侧的扣板(22)相连。
4.根据权利要求1所述的引线框架转移装置,其特征在于,吸板(21)设于一升降气缸(24)的伸缩杆下端,通过升降气缸(24)控制吸板(21)上下移动。
5.根据权利要求1所述的引线框架转移装置,其特征在于,吸板(21)的两端均设有导向杆(213),导向杆(213)平行于限位槽(211),存料盒(11)两端的顶部均沿竖直方向开设有导向槽(111),当吸板(21)朝向存料盒(11)向下移动时,导向杆(213)滑动于导向槽(111)内。
6.根据权利要求1所述的引线框架转移装置,其特征在于,顶板(12)下方设有升降板(13),升降板(13)顶面与顶板(12)的底面之间设有多处弹簧(14),升降板(13)设于一举升电机(15)的推杆上。
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