[实用新型]一种引线框架转移装置

说明书

本申请提供一种引线框架转移装置，包括：存料部件及转移部件。存料部件包括沿竖直方向设置的存料盒，存料盒内部设有可升降的顶板。转移部件包括吸板及设于吸板两侧的扣板，吸板底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽，限位槽底部开设有负压吸孔，用于吸附集成芯片的封装体，吸板的长度及宽度分别小于存料盒内部空间的长度宽度；扣板沿垂直于限位槽的方向移动设置，扣板的长度小于吸板的长度，扣板底部具有横板，横板均朝向吸板，当转移部件转移引线框架时，横板的顶面与引线框架的底面接触；横板的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。能有效防止引线框架在转移过程中发生振动，避免引线框架变形。

技术领域

本实用新型属于集成芯片生产技术领域，尤其涉及一种引线框架转移装置。

背景技术

生产集成芯片时，主要利用铜或铝材质的金属制成引线框架，然后在引线框架上形成引脚及基岛等结构，再经过粘芯、固焊、金丝键合、封装及冲筋等工艺形成单颗的集成芯片。在冲筋之前集成芯片通常都成列的排布在一块引线框架上，并且此时已经完成了封装。冲筋时需要利用送料机构将引线框架送入冲筋设备。因此阶段的引线框架上已经形成了集成芯片的封装体，其自身重量相对较大，现有送料机构在转移此种引线框架时，引线框架沿长度方向的两端振动及摆动幅度较大，导致引线框架在转移过程中容易发生折弯变形。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种引线框架转移装置，具有稳定的夹持效果，能有效防止引线框架在转移过程中发生振动，避免引线框架变形。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种引线框架转移装置，包括：存料部件及转移部件。

存料部件包括沿竖直方向设置的存料盒，存料盒内部设有可升降的顶板，引线框架暂存于存料盒内，且位于顶板上方。

转移部件沿竖直方向移动设于存料部件的上方，用于在存料盒内取出引线框架；转移部件包括吸板及设于吸板两侧的扣板，吸板底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽，用于容纳集成芯片的封装体，限位槽底部开设有负压吸孔，用于吸附集成芯片的封装体，吸板的长度及宽度分别小于存料盒内部空间的长度宽度；扣板沿垂直于限位槽的方向移动设置，扣板的长度小于吸板的长度，扣板底部具有横板，横板均朝向吸板，当转移部件转移引线框架时，横板的顶面与引线框架的底面接触；横板的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。

进一步的，横板的顶面设有弧形结构的弹簧片，弹簧片的弧形面朝向设置，弹簧片最高点与横板底面之间的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。

进一步的，吸板的顶部设有一对双向气缸，双向气缸通过两端的伸缩杆同时与两侧的扣板相连。

进一步的，吸板设于一升降气缸的伸缩杆下端，通过升降气缸控制吸板上下移动。

进一步的，吸板的两端均设有导向杆，导向杆平行于限位槽，存料盒两端的顶部均沿竖直方向开设有导向槽，当吸板朝向存料盒向下移动时，导向杆滑动于导向槽内。

进一步的，顶板下方设有升降板，升降板顶面与顶板的底面之间设有多处弹簧，升降板设于一举升电机的推杆上。

本实用新型的有益效果在于：转移部件具有稳定的夹持效果，能有效防止引线框架在转移过程中发生振动。利用吸板对引线框架上集成芯片的封装体进行吸附，防止引线框架发生振动，并通过限位槽限制封装体的位置，确保引线框架在吸板底部的吸附位置精度，同时利用扣板的横板支撑引线框架的底面，防止引线框架在转移过程中掉落，并且对引线框架进行支撑，因一部减小引线框架的振动。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请的整体构造图。

图2示出了图1中A处的放大图。