[实用新型]一种便于固定BGA芯片的植锡装置

权利要求书

1.一种便于固定BGA芯片的植锡装置，包括底座以及固定机构，其特征在于：所述底座上端面设置有固定机构，所述底座四周均开设有储存槽，所述底座上下左右位置均装配有螺丝固定孔，所述储存槽内部均装配有固体胶；

所述固定机构包括植锡网槽、台阶、钢板槽、滑槽、固定钢板、钢片槽、滑动钢片、磁铁槽、强磁铁以及配重底板，所述底座上端面开设有植锡网槽，所述植锡网槽左上角设置有台阶，所述植锡网槽内部开设有钢板槽，所述钢板槽内部开设有滑槽，所述钢板槽内部卡装有固定钢板，所述固定钢板上端面开设有钢片槽，所述钢片槽内部设置有滑动钢片，所述底座下端面开设有磁铁槽，所述磁铁槽内部设置有强磁铁，所述底座下端面安装有配重底板。

2.根据权利要求1所述的一种便于固定BGA芯片的植锡装置，其特征在于：所述台阶等规格设置有四组，四组所述台阶分别设置在植锡网槽内部的四个角落。

3.根据权利要求1所述的一种便于固定BGA芯片的植锡装置，其特征在于：所述滑动钢片与钢片槽内壁相互卡装，所述钢片槽上方设置有外拓开口。

4.根据权利要求1所述的一种便于固定BGA芯片的植锡装置，其特征在于：所述磁铁槽开设在底座下端面中部偏上的位置。

5.根据权利要求1所述的一种便于固定BGA芯片的植锡装置，其特征在于：所述配重底板下端面安装有防滑脚垫，所述底座的上侧、下侧、左侧以及右侧分别开设有缺口。

6.根据权利要求1所述的一种便于固定BGA芯片的植锡装置，其特征在于：所述滑动钢片上端面开设有小孔。