[实用新型]一种便于固定BGA芯片的植锡装置有效
申请号: | 202220497969.4 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN216773215U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 姬全喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市蚂蚁昕科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人: | 邓雅静 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区南园街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 固定 bga 芯片 装置 | ||
本实用新型提供一种便于固定BGA芯片的植锡装置,固定机构包括植锡网槽、台阶、钢板槽、滑槽、固定钢板、钢片槽、滑动钢片、磁铁槽、强磁铁以及配重底板,底座上端面开设有植锡网槽,植锡网槽左上角设置有台阶,植锡网槽内部开设有钢板槽,钢板槽内部开设有滑槽,钢板槽内部卡装有固定钢板,固定钢板上端面开设有钢片槽,钢片槽内部设置有滑动钢片,底座下端面开设有磁铁槽,磁铁槽内部设置有强磁铁,底座下端面安装有配重底板,该设计解决了原有植锡过程中需要更换多种定位板,操作繁琐的问题,本实用新型结构紧凑,可以匹配固定多种不同规格的芯片,简化了植锡过程中更换定位板的操作,实用性强。
技术领域
本实用新型是一种便于固定BGA芯片的植锡装置,属于植锡定位装置技术领域。
背景技术
手机芯片的维修过程中需要对芯片进行植锡,目前维修店常使用的方法是通过定位板固定手机芯片,再将植锡网对准芯片引脚位置放置进行植锡。
但根据手机型号的不同,芯片的尺寸也不同,维修店需要根据市面上芯片的种类准备很多种定位板,每次维修前都需要找到对应的定位板进行更换使用,非常的麻烦,现在急需一种便于固定BGA芯片的植锡装置来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种便于固定BGA芯片的植锡装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构紧凑,可以匹配固定多种不同规格的芯片,简化了植锡过程中更换定位板的操作,实用性强。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种便于固定BGA芯片的植锡装置,包括底座以及固定机构,所述底座上端面设置有固定机构,所述底座四周均开设有储存槽,所述底座上下左右位置均装配有螺丝固定孔,所述储存槽内部均装配有固体胶,所述固定机构包括植锡网槽、台阶、钢板槽、滑槽、固定钢板、钢片槽、滑动钢片、磁铁槽、强磁铁以及配重底板,所述底座上端面开设有植锡网槽,所述植锡网槽左上角设置有台阶,所述植锡网槽内部开设有钢板槽,所述钢板槽内部开设有滑槽,所述钢板槽内部卡装有固定钢板,所述固定钢板上端面开设有钢片槽,所述钢片槽内部设置有滑动钢片,所述底座下端面开设有磁铁槽,所述磁铁槽内部设置有强磁铁,所述底座下端面安装有配重底板。
进一步地,所述台阶等规格设置有四组,四组所述台阶分别设置在植锡网槽内部的四个角落。
进一步地,所述滑动钢片与钢片槽内壁相互卡装,所述钢片槽上方设置有外拓开口。
进一步地,所述磁铁槽开设在底座下端面中部偏上的位置。
进一步地,所述配重底板下端面安装有防滑脚垫,所述底座的上侧、下侧、左侧以及右侧分别开设有缺口。
进一步地,所述滑动钢片上端面开设有小孔。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种便于固定BGA芯片的植锡装置,因本实用新型添加了滑动钢片、固定钢板、钢片槽,使用人员先按压滑动钢片向下方滑动,再将需要植锡的芯片靠左摆放在钢片槽内部,随后松开滑动钢片,滑动钢片在强磁铁的作用下向上滑动,并与固定钢板对芯片形成夹持固定,随后使用人员再挑选相匹配的植锡网卡装在植锡网槽中,强磁铁对植锡网产生吸附效果,进一步固定植锡网和芯片的位置。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种便于固定BGA芯片的植锡装置的俯视图;
图2为本实用新型一种便于固定BGA芯片的植锡装置中底座的俯视图;
图3为本实用新型一种便于固定BGA芯片的植锡装置中固定钢板的俯视图;
图4为本实用新型一种便于固定BGA芯片的植锡装置中底座的仰视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市蚂蚁昕科技有限公司,未经深圳市蚂蚁昕科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220497969.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种供料机剪刀片
- 下一篇:一种基于市政道路工程的基坑安全防护装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造