[实用新型]一种半导体测试机环境校正装置有效

专利信息
申请号: 202220516853.0 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN217506105U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 孙秀峰;邢涛;张伟 申请(专利权)人: 上海伟测半导体科技股份有限公司
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;G01R1/04
代理公司: 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 代理人: 王娜娜
地址: 201201 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 环境 校正 装置
【说明书】:

实用新型揭示了一种半导体测试机环境校正装置,包括屏蔽罩、通风管以及除湿装置;所述屏蔽罩与测试机外壁贴合;所述通风管的一端与所述屏蔽罩相连接,另一端与所述除湿装置相连接;所述除湿装置用于对测试机与所述屏蔽罩贴合的一侧除湿,使得测试机校准时表面温度以及湿度保持恒定。本实用新型通过上述装置的配合使用,使得测试机在校准时,其校准位置的温度以及湿度始终保持恒定,以避免因温度以及湿度的变化量过大而引发测试机校准误差过大的问题,以此来达到提升校准速率的目的。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试领域,特别是涉及一种半导体测试机环境校正装置。

背景技术

在半导体测试过程中,需要对半导体测试机(如chroma测试机)进行校准以及维护。由于目前半导体测试机在校准时因小档位的SPEC(Specification,规格)范围较小,因此在校准时容易受周围环境的温度、湿度影响而出现误测和校准测试值偏差。此外,还由于MLDPS校准时间比较长,当半导体测试机出现误测或多次测试时需浪费较长机时,影响校准速率。

因此需要一种半导体测试机环境校正装置,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种半导体测试机环境校正装置,以提升半导体测试机校准效果以及校准速率。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种半导体测试机环境校正装置,包括屏蔽罩、通风管以及除湿装置;所述屏蔽罩与测试机外壁贴合;所述通风管的一端与所述屏蔽罩相连接,另一端与所述除湿装置相连接;所述除湿装置用于对测试机与所述屏蔽罩贴合的一侧除湿,使得测试机校准时表面温度以及湿度保持恒定。

进一步的,所述屏蔽罩上设置有夹持组件,所述夹持组件使得所述屏蔽罩与不同规格测试机外壁贴合。

进一步的,所述夹持组件包括两个夹持板以及驱动构件;两个所述夹持板均滑动安装在所述屏蔽罩的两侧;所述驱动构件设置在所述屏蔽罩的外壁上,用于控制所述夹持板与测试机外壁卡接。

进一步的,所述屏蔽罩上设置有用于安装所述夹持板的腰型槽,所述夹持板设置有与腰型槽相匹配的限位块。

进一步的,所述驱动构件包括螺纹筒以及与所述夹持板相匹配的螺纹杆;所述螺纹杆的一端与所述螺纹筒螺纹连接,另一端与所述限位块相固定;且两个所述螺纹杆外壁设有对称且相反的螺纹。

进一步的,所述屏蔽罩与测试机进风散热口的一侧相贴合。

进一步的,所述通风管通过法兰盘分别与所述屏蔽罩以及所述除湿装置相连接。

进一步的,所述除湿装置设置为除湿器。

进一步的,所述屏蔽罩设置为透明亚力克板。

相比于现有技术,本实用新型至少具有以下有益效果:

通过设置有屏蔽罩、通风管以及除湿装置,使得屏蔽罩与测试机外壁贴合的一侧表面温度以及湿度保持恒定,从而避免外界温度以及湿度的变化量过大而导致测试机校准时出现误差,进而致使校准速率较慢的问题发生。

附图说明

图1为本实用新型半导体测试机环境校正装置的整体结构示意图;

图2为本实用新型半导体测试机环境校正装置的正视剖视图;

图3为本实用新型半导体测试机环境校正装置的俯视剖视图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的半导体测试机环境校正装置进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型,而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。

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