[实用新型]一种高光效的COB封装结构

权利要求书

1.一种高光效的COB封装结构，其特征在于：包括铝基板(1)，所述铝基板(1)内设置有多组均匀分布的LED芯片(2)，相邻的两列LED芯片(2)之间开设有折射沟(5)，所述折射沟(5)位于铝基板(1)内，相邻的两个铝基板(1)之间均通过对应的键合线(4)连接，所述折射沟(5)内铺设有冷却管(6)，所述铝基板(1)内铺设有与冷却管(6)匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管(6)一端通过进液管(10)连通，所述铝基板(1)上匹配设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)边缘处与铝基板(1)之间通过对接板(14)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述自动感温装置包括空腔和挤压板(7)，所述空腔开设在铝基板(1)中心处，所述挤压板(7)与空腔内壁竖直密封滑动连接，所述挤压板(7)远离LED芯片(2)的一侧与空腔内端壁之间设置有足量的水银(8)，所述挤压板(7)与空腔上侧内壁之间设置有足量的冷却液(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：每个所述LED芯片(2)与铝基板(1)之间均通过粘合胶(16)固定，所述粘合胶(16)采用导热材料制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述铝基板(1)远离防护罩(3)的一侧设置有多组均匀分布的导热柱(13)，多组所述导热柱(13)均贯穿铝基板(1)伸入空腔内，且导热柱(13)与水银(8)相抵。

5.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：每个所述折射沟(5)均设置成开口朝上的V型，且折射沟(5)内壁涂设有一层厚度均匀的反光涂层。

6.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述对接板(14)与铝基板(1)之间设置有厚度均匀的密封层(15)，且冷却管(6)设置成多级折弯型。

7.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述冷却管(6)远离进液管(10)的一端固定连通有平衡管(11)，所述平衡管(11)远离冷却管(6)的一端固定设置有通气阀(12)。

8.根据权利要求2所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述挤压板(7)四周包裹有一层厚度均匀的密封橡胶圈，所述密封橡胶圈的厚度为挤压板(7)厚度的二分之一至三分之一。

9.根据权利要求4所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述导热柱(13)采用铜合金材料制作而成，且导热柱(13)与铝基板(1)采用过盈配合。

10.根据权利要求7所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述平衡管(11)设置成L型，且平衡管(11)远离冷却管(6)一端的高度高于平衡管(11)另一端的高度。