[实用新型]一种高光效的COB封装结构

说明书

本实用新型属于COB封装技术领域，具体的说是一种高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板内设置有多组均匀分布的LED芯片，相邻的两列LED芯片之间开设有折射沟，所述折射沟位于铝基板内，相邻的两个铝基板之间均通过对应的键合线连接，所述折射沟内铺设有冷却管，所述铝基板内铺设有与冷却管匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管一端通过进液管连通；提高了LED芯片的发光光效和发光亮度，当铝基板内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液挤入冷却管内，吸收铝基板内的热量，从而对LED芯片周围进行降温冷却，确保粘合胶的封装效果。

技术领域

本实用新型涉及封装工艺领域，具体是一种高光效的COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上LED芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，是将裸LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装如果裸LED芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏LED芯片功能，于是就用胶把LED芯片和键合引线包封起来。

现有的COB封装结构在实际使用的过程中存在着LED芯片发光范围小的问题，另一方面，现有的大部分COB封装采用环氧树脂胶进行封装，而环氧树脂在温度过高的情况下容易受到破坏，进而影响对COB封装效果，因此需要设计一种高光效的COB封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

为了弥补现有技术中COB封装采用环氧树脂胶进行封装，而环氧树脂在温度过高的情况下容易受到破坏，进而影响对COB封装效果的问题，本实用新型提出一种高光效的COB封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板内设置有多组均匀分布的LED芯片，相邻的两列LED芯片之间开设有折射沟，所述折射沟位于铝基板内，相邻的两个铝基板之间均通过对应的键合线连接，所述折射沟内铺设有冷却管，所述铝基板内铺设有与冷却管匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管一端通过进液管连通，所述铝基板上匹配设置有防护罩，所述防护罩边缘处与铝基板之间通过对接板连接；LED芯片发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片的发光光效和发光亮度，通过冷却管配合自动感温充液装置，当铝基板内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液挤入冷却管内，吸收铝基板内的热量，从而对LED芯片周围进行降温冷却，确保粘合胶的封装效果。

优选的，所述自动感温装置包括空腔和挤压板，所述空腔开设在铝基板中心处，所述挤压板与空腔内壁竖直密封滑动连接，所述挤压板远离LED芯片的一侧与空腔内端壁之间设置有足量的水银，所述挤压板与空腔上侧内壁之间设置有足量的冷却液；利用水银热胀冷缩的特点及时将冷却液压入冷却管内，提高了LED芯片的使用寿命。

优选的，每个所述LED芯片与铝基板之间均通过粘合胶固定，所述粘合胶采用导热材料制作而成；导热材料制作的粘合胶能够及时将LED芯片上的热量传递给铝基板进而扩散出去。

优选的，所述铝基板远离防护罩的一侧设置有多组均匀分布的导热柱，多组所述导热柱均贯穿铝基板伸入空腔内，且导热柱与水银相抵；方便水银的热量向外扩散，进而方便水银下次受热膨胀将冷却液压入冷却管内，实现冷却液的循环利用。

优选的，每个所述折射沟均设置成开口朝上的V型，且折射沟内壁涂设有一层厚度均匀的反光涂层；通过反光涂层的设置使得LED芯片发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片的发光光效和发光亮度。

优选的，所述对接板与铝基板之间设置有厚度均匀的密封层，且冷却管设置成多级折弯型；密封层的设置是为了避免外界的灰尘进入防护罩内附着在LED芯片上，多级折弯型的冷却管能够快速吸收铝基板内的热量。

优选的，所述冷却管远离进液管的一端固定连通有平衡管，所述平衡管远离冷却管的一端固定设置有通气阀；通过平衡管与通气阀的设置能够平衡冷却管内的气压，方便冷却管内的冷却液回流进空腔内，实现冷却液的循环利用。