[实用新型]载板和载板组件

说明书

本实用新型公开了一种载板和载板组件，其中载板包括：基础板，基础板包括底板以及围绕底板边缘设置的侧板，侧板与底板形成容纳坑；及覆盖板，包括固定板、连接板及承载板，固定板和承载板分别与连接板的相对两端连接且朝相反方向延伸，覆盖板用于通过固定板设于基础板上，以使固定板贴合并覆盖侧板的顶壁，连接板与承载板位于容纳坑内，承载板与底板之间具有间距。上述载板分为基础板和覆盖板组合结构，在沉积非晶硅薄膜时，除去沉积在硅片表面的膜层，剩余大部分都沉积在上层覆盖板上，另外只有非常少量非晶硅薄膜会被沉积在下层基础板的边缘上，针对上述杂质在载板上各结构沉积情况不同给出不同的清洗方法，可以提高载板的清洗效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造领域，特别是涉及一种载板和载板组件。

背景技术

异质结电池的制备流程包括，对N型单晶硅片进行制绒清洗处理，然后在硅片正面沉积本征非晶硅和N型非晶硅薄膜，在硅片背面沉积本征非晶硅和P 型非晶硅薄膜，然后在非晶硅上镀透明导电薄膜，最后在透明导电薄膜上制作金属电极。

而异质结电池的关键步骤在于利用PECVD方法制作非晶硅薄膜，将硅片制绒及清洗处理之后，硅片通过自动化装置放置在石墨载板/其他材质(比如玻璃、不锈钢或者陶瓷)的载板上，先进入预热腔室，后续依次进行电池正背面的本征非晶硅层，掺杂非晶硅层沉积，最后通过冷却腔室进入下料机构。在上述镀膜的过程中，部分的非晶硅膜层会沉积在载板上。当载板上面的非晶硅薄膜达到一定厚度10um左右时，非晶硅膜容易脱落，掉落到腔室各处，进而会造成腔室之间的污染，例如载板上的非晶硅会吸附空气中的水汽以及其他污染物，所以载板需要定时进行清洗。

如图1所示是传统一体化载板的结构，对上述载板传统的清洗方法是通过 NF₃等离子体进行清洗，采用NF₃等离子体清洗载板耗时较长，每块载板需要 20～40min清洗时间。在量产的产线上载板一般1～3天就需要清洗，清洗频率很高，会占用较多的生产运行时间，影响产能。此外上述一体化载板的表面材料为石墨，载板的表面具有一定的粗糙度，载板在转动的过程中硅片和载板会相对滑动，进而会对硅片或者硅片表面的膜层造成损伤，并在硅片的与载板接触的边缘区域形成治具印。

实用新型内容

基于此，有必要为了避免载板上杂质累积导致清洗效果不佳，提供一种载板和载板组件。

本实用新型解决上述技术问题的具体技术方案如下。

本实用新型提供了一种载板，包括：

基础板，所述基础板包括底板以及围绕所述底板边缘设置的侧板，所述侧板与所述底板形成容纳坑；及

覆盖板，包括固定板、连接板及承载板，所述固定板和所述承载板分别与所述连接板的相对两端连接且朝相反方向延伸，所述覆盖板用于通过所述固定板设于所述基础板上，以使所述固定板贴合并覆盖所述侧板的顶壁，所述连接板与所述承载板位于所述容纳坑内，所述承载板与所述底板之间具有间距。

在其中一个实施例中，所述覆盖板通过所述固定板设于所述基础板上时，所述连接板与所述侧板的内壁贴合，所述承载板围绕所述侧板形成避位孔。

在其中一个实施例中，所述承载板为中空结构，在所述承载板远离所述底板的表壁设置有与所述承载板的中空结构连通的抽气孔。

在其中一个实施例中，所述抽气孔的直径为100nm～1000nm。

在其中一个实施例中，所述覆盖板为中空结构。

在其中一个实施例中，所述覆盖板为玻璃板或陶瓷板。

进一步地，本实用新型还提供一种载板组件，包括依次连接的多个载板，其中至少一个所述载板为如上述的载板。

在其中一个实施例中，多个所述载板以所述侧板贴合的方式相互连接。