[实用新型]一种用于晶体的切片机

权利要求书

1.一种用于晶体的切片机，包括机身（1），在机身（1）内转动连接切割刀盘，在机身（1）上连接横向移动机构（2）、左右摆动机构（3）和上下移动机构（4），其特征在于：所述上下移动机构（4）包括竖直设置的连接板（5），在连接板（5）上滑动连接滑动板（6），在滑动板（6）的下侧面通过转动轴（7）转动连接卡接装置（8），卡接装置（8）的转动方向与所述切割刀盘的转动方向相反设置，在卡接装置（8）上卡接夹具（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶体的切片机，其特征在于：在所述滑动板（6）上连接电机（6.1），电机（6.1）通过传动装置传动连接所述转动轴（7）。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶体的切片机，其特征在于：所述传动装置包括主动轮（6.2），主动轮（6.2）连接在所述电机（6.1）的主轴上，主动轮（6.2）通过传动带（6.3）传动从动轮（6.4），从轮（6.4）连接在所述转动轴（7）上。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶体的切片机，其特征在于：在所述滑动板（6）上设有让位槽（6.5），在让位槽（6.5）内设置所述从动轮（6.4），在让位槽（6.5）内的底部设有通孔，通孔连通所述滑动板（6）的外部，在通孔内插接所述转动轴（7）。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶体的切片机，其特征在于：在所述连接板（5）上连接驱动件（5.1），驱动件（5.1）的驱动杆向下设置，驱动杆（5.1）的驱动杆连接在所述滑动板（6）上。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶体的切片机，其特征在于：所述夹具（9）包括套筒（9.1），在套筒（9.1）的底部连接定位组件，在套筒（9.1）上圆周均布连接一组压紧件（10）。

7.根据权利要求6所述的一种用于晶体的切片机，其特征在于：所述定位组件包括一组滑动槽（9.2），一组滑动槽（9.2）圆周均布，在每个滑动槽（9.2）内均滑动连接定位块（9.3），每个滑动槽（9.2）的内侧与所述定位块（9.3）之间均连接弹性件（9.4）。