[实用新型]一种用于晶体的切片机有效
申请号: | 202220541018.2 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN216968293U | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 胡治军 | 申请(专利权)人: | 安徽中晶光技术股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D5/00 |
代理公司: | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人: | 尹杰 |
地址: | 233000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶体 切片机 | ||
本实用新型公开了一种用于晶体的切片机,包括机身,在机身内转动连接切割刀盘,在机身上连接横向移动机构、左右摆动机构和上下移动机构,所述上下移动机构包括竖直设置的连接板,在连接板上滑动连接滑动板,在滑动板的下侧面通过转动轴转动连接卡接装置,卡接装置的转动方向与所述切割刀盘的转动方向相反设置,在卡接装置上卡接夹具。本实用新型的优点:本装置通过夹具夹持晶体,然后通过电机带动夹具进行转动,且转动的方向与切割刀盘的转动方向相反,能够提高切割晶体的速度。
技术领域
本实用新型涉及晶体切片机技术领域,尤其涉及一种用于晶体的切片机。
背景技术
立式内圆大切片机基本包括床身、横向移动部件、左右摆动部件、前后移动部件、电器操作箱,主轴、刀盘、夹持装置、上下移动部件、电机及控制系统,传统的晶体切割是通过夹持装置夹持晶体,然后通过上下移动部件带动晶体向下移动,使刀盘转动对晶体进行切割,但是这种切割方式晶体是固定的,不与刀盘进行相反转动,因此晶体的切割速度比较慢。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于晶体的切片机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于晶体的切片机,包括机身,在机身内转动连接切割刀盘,在机身上连接横向移动机构、左右摆动机构和上下移动机构,所述上下移动机构包括竖直设置的连接板,在连接板上滑动连接滑动板,在滑动板的下侧面通过转动轴转动连接卡接装置,卡接装置的转动方向与所述切割刀盘的转动方向相反设置,在卡接装置上卡接夹具。
优选地,在所述滑动板上连接电机,电机通过传动装置传动连接所述转动轴。
优选地,所述传动装置包括主动轮,主动轮连接在所述电机的主轴上,主动轮通过传动带传动从动轮,从轮连接在所述转动轴上。
优选地,在所述滑动板上设有让位槽,在让位槽内设置所述从动轮,在让位槽内的底部设有通孔,通孔连通所述滑动板的外部,在通孔内插接所述转动轴。
优选地,在所述连接板上连接驱动件,驱动件的驱动杆向下设置,驱动杆的驱动杆连接在所述滑动板上。
优选地,所述夹具包括套筒,在套筒的底部连接定位组件,在套筒上圆周均布连接一组压紧件。
优选地,所述定位组件包括一组滑动槽,一组滑动槽圆周均布,在每个滑动槽内均滑动连接定位块,每个滑动槽的内侧与所述定位块之间均连接弹性件。
本实用新型的优点在于:本实用新型所提供的一种用于晶体的切片机通过夹具夹持晶体,然后通过电机带动夹具进行转动,且转动的方向与切割刀盘的转动方向相反,能够提高切割晶体的速度。
附图说明
图1是本实用新型所提供的一种用于晶体的切片机的原理结构示意图;
图2是上下移动机构结构示意图;
图3是夹具的结构示意图;
图4是图3的A部放大示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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