[实用新型]微流控芯片

权利要求书

1.微流控芯片，其特征在于，包括：

第一基板、第二基板以及连接所述第一基板和第二基板的薄膜，其中，所述第一基板和所述第二基板的反射率比值在预定范围内，所述薄膜设置有至少一个用于化学反应的溶液腔。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一基板选自玻璃基板或者石英基板；所述第二基板选自玻璃基板或者石英基板；所述预定范围为0.01％-100％。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二基板包括至少一个进液孔和至少一个出液孔，其中，所述进液孔设置于所述第二基板的一端，与所述溶液腔的一端连通，所述出液孔设置于所述第二基板的另一端，与所述溶液腔的另一端连通；

所述第二基板还设置有多个第一定位孔。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述薄膜为粘合剂，所述粘合剂选自无影胶、PDMS胶水或者双面胶。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片还包括壳体和与所述壳体连接的多个安装构件，所述第一基板、所述第二基板和所述薄膜均设置于所述壳体内部；

所述壳体包括多个第一限位部、标识区域和多个第二定位孔，其中，所述多个第一限位部用于供使用者拿取所述微流控芯片，所述标识区域用于粘贴标签，所述多个第二定位孔用于固定所述微流控芯片。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述多个安装构件均为磁吸构件。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述壳体还包括多个安装区、多个第二限位部和多个凸起部，其中，所述多个安装区用于安装所述多个安装构件；所述多个第二限位部和所述多个凸起部均用于固定所述第一基板、所述第二基板和所述薄膜。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述预定范围为0.1％-10％。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述预定范围为0.5％-1％。