[实用新型]芯片位置调节装置以及芯片测试设备

权利要求书

1.一种芯片位置调节装置，其特征在于，包括：

安装座，所述安装座具有容纳芯片的安装槽，所述安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个所述第一孔组包含至少一个第一孔；

气动组件，所述气动组件包含气管接头，所述第一孔和所述气管接头相互连通；

控制组件，所述控制组件和所述气动组件电性连接，所述气动组件通过所述第一孔对所述芯片吹气，用于调节所述芯片在所述安装槽中的位置。

2.根据权利要求1所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含有一个气腔，所述气腔的一端和所述安装槽通过各个所述第一孔相互连通，所述气腔的另一端和所述气管接头相互连通。

3.根据权利要求1所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含有多个相互隔绝的气腔，所述气管接头的数量为多个，各个所述气腔的一端和所述第一孔相互连通，各个所述气腔的另一端和各个所述气管接头一一对应地相互连通。

4.根据权利要求2或3所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含气阀，所述气阀和所述气腔一一对应连接。

5.根据权利要求4所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述芯片位置调节装置还包含多个探针孔，多个所述探针孔间隔分布于所述安装槽的底壁，所述第一孔和所述探针孔间隔且均匀设置。

6.根据权利要求5所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述安装槽的底壁设有限位部，所述限位部用于对所述芯片进行限位。

7.根据权利要求6所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述限位部设有斜面部，所述斜面部用于对所述芯片导向放入所述安装槽。

8.根据权利要求7所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述气动组件还包含气流量检测组件，所述气流量检测组件和所述气阀一一对应设置。

9.根据权利要求8所述的芯片位置调节装置，其特征在于，所述安装槽的底壁还设有多个间隔分布的第二孔组，所述第二孔组包含至少一个第二孔，且所述第二孔和所述第一孔以及所述探针孔间隔布置，并且，所述第二孔组和所述第一孔组用于对所述芯片进行吸气，使得所述芯片吸附于所述安装槽的底壁；

或，所述第二孔组对所述芯片进行吸气，使得所述芯片吸附于所述安装槽的底壁。

10.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备包含权利要求1-9中任一项所述的芯片位置调节装置。