[实用新型]芯片位置调节装置以及芯片测试设备

说明书

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备，芯片位置调节装置包含芯片安装座、气动组件和控制组件，安装座具有容纳芯片的安装槽，安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个第一孔组包含至少一个第一孔；气动组件包含气管接头，第一孔和气管接头相互连通；控制组件和气动组件电性连接，气动组件通过第一孔对芯片吹气，用于调节芯片在安装槽中的位置，以使得芯片和安装槽的底壁相互贴合，进而便于后续芯片测试设备对芯片进行平整度测试，当有芯片相对于安装槽的底壁放置不平的时候，减少人工手动对芯片的位置调节，降低芯片平整度测试的误判率，提升了测试效率。

技术领域

本实用新型属于芯片测试领域，尤其涉及一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备。

背景技术

目前芯片的使用日益广泛，在进行芯片测试的时候，需要检测芯片放置在测试盒内时的平整度。传统检测的方式是用激光或光纤传感器照射芯片表面以检测芯片的平整度是否达到要求，但是在按照传统的检测方式检测芯片的过程中，要求在将芯片安装于检测位置时保持芯片表面和检测位置的接触面相互贴合，否则会由于芯片放置不平会出现误判的问题，并且在芯片和检测位置的接触面不贴合的情况下，需要操作员手动调节以使得芯片和检测位置的接触面相互贴合，进而严重影响检测效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片位置调节装置以及芯片测试设备，旨在解决现有的检测装置在检测过程中，无法快速自动调节芯片至和检测位置的接触面相互贴合进而影响检测效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片位置调节装置，包含：

安装座，安装座具有容纳芯片的安装槽，安装槽的底壁设有多个间隔分布的第一孔组，各个第一孔组包含至少一个第一孔；

气动组件，气动组件包含气管接头，第一孔和气管接头相互连通；

控制组件，控制组件和气动组件电性连接，气动组件通过第一孔对芯片吹气，用于调节芯片在安装槽中的位置。

可选地，气动组件还包含有一个气腔，气腔的一端和安装槽通过各个第一孔相互连通，气腔的另一端和气管接头相互连通。

可选地，气动组件还包含有多个相互隔绝的气腔，气管接头的数量为多个，各个气腔的一端和第一孔相互连通，各个气腔的另一端和各个气管接头一一对应地相互连通。

可选地，气动组件还包含气阀，气阀和气腔一一对应连接。

可选地，芯片位置调节装置还包含多个探针孔，多个探针孔间隔分布于安装槽的底壁，第一孔和探针孔间隔且均匀设置。

可选地，安装槽的底壁设有限位部，限位部用于对芯片进行限位。

可选地，限位部设有斜面部，斜面部用于对芯片导向放入安装槽。

可选地，气动组件还包含气流量检测组件，气流量检测组件和气阀一一对应设置。

可选地，安装槽的底壁还设有多个间隔分布的第二孔组，第二孔组包含至少一个第二孔，且第二孔和第一孔以及探针孔间隔布置，并且，第二孔组和第一孔组对芯片进行吸气，使得芯片吸附于安装槽的底壁；

或，第二孔组对芯片进行吸气，使得芯片吸附于安装槽的底壁。

可选地，芯片测试设备包含上述技术方案中的芯片位置调节装置。

本实用新型至少具有以下有益效果：