[实用新型]一种振动拾取装置有效
| 申请号： | 202220576188.4 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN217442680U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 孙延娥;田峻瑜 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 吴秀娥 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 振动 拾取 装置 | ||
1.一种振动拾取装置，其特征在于，包括：
壳体和基板，所述基板与所述壳体之间围合形成有容纳腔；
振动组件和传感器组件，所述振动组件和所述传感器组件均设置于所述容纳腔中，所述传感器组件与所述基板电连接；
所述传感器组件包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片；其中，压力MEMS芯片的振膜的厚度大于800μm。
2.根据权利要求1所述的振动拾取装置，其特征在于，所述壳体上设置有泄压孔。
3.根据权利要求1所述的振动拾取装置，其特征在于，所述压力MEMS芯片为绝压MEMS芯片，所述绝压MEMS芯片的内部设置有真空腔；
所述压力ASIC芯片为绝压ASIC芯片。
4.根据权利要求3所述的振动拾取装置，其特征在于，所述绝压MEMS芯片和所述绝压ASIC芯片设置在所述基板上；
所述振动组件设置在所述壳体的远离所述基板的内壁上。
5.根据权利要求4所述的振动拾取装置，其特征在于，所述振动组件包括振动膜以及固设于振动膜的质量块，所述质量块固定于所述振动膜的靠近所述传感器组件的一侧。
6.根据权利要求1所述的振动拾取装置，其特征在于，所述压力MEMS芯片为差压MEMS芯片；所述压力ASIC芯片为差压ASIC芯片。
7.根据权利要求6所述的振动拾取装置，其特征在于，所述振动组件设置在所述基板上，所述传感器组件设置于所述振动组件的上方，并在所述传感器组件与所述振动组件之间形成振动空间；
所述差压MEMS芯片的振膜两侧形成有第一密闭腔和第二密闭腔；其中，所述第二密闭腔与所述振动空间连通。
8.根据权利要求7所述的振动拾取装置，其特征在于，还包括：
支撑组件，所述支撑组件设置在所述振动组件上，且所述支撑组件与所述振动组件之间形成振动间隙，所述传感器组件设置在所述支撑组件上；
所述支撑组件上设置有连通所述第二密闭腔和所述振动空间的通孔。
9.根据权利要求8所述的振动拾取装置，其特征在于，所述振动组件包括固定环、振动膜以及固设于振动膜的质量块，所述振动膜设置于所述固定环，所述质量块固定于所述振动膜的远离所述传感器组件的一侧。
10.根据权利要求9所述的振动拾取装置，其特征在于，所述支撑组件粘接于所述固定环。
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