[实用新型]一种振动拾取装置

说明书

本申请实施例公开了一种振动拾取装置，包括壳体、基板、振动组件和传感器组件；所述基板与所述壳体之间围合形成有容纳腔；所述振动组件和所述传感器组件均设置于所述容纳腔中，所述传感器组件与所述基板电连接；所述传感器组件包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片；其中，压力MEMS芯片的振膜的厚度大于800μm。本申请实施例的一个技术效果在于，结构设计非常合理，不仅对异物的敏感程度较弱，有效地提高振动拾取装置的使用可靠性，而且有助于降低对封装环境的要求，降低振动拾取装置的生产成本。

技术领域

本申请属于微机电技术领域，具体地，本申请涉及一种振动拾取装置。

背景技术

振动拾取装置包括振动组件和传感器组件，其中，振动组件用来感应外界的振动信息，并通过传感器组件将振动时产生的气压变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。

振动拾取装置用来识别例如用户的敲击、长时间按击、短时间按击等操作。这里以敲击为例，当使用者敲击振动拾取装置时，振动组件会拾取敲击引起的振动信号，并通过振动引起装置内部的气压变化；然后通过传感器组件将气压变化转换为电信号，进而间接表达用户的敲击信号。

但是，目前的振动拾取装置结构设计不合理，传感器组件对异物比较敏感，对产品的可靠性以及封装环境的要求较高。

实用新型内容

本申请实施例的一个目的是提供一种振动拾取装置的新技术方案。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种振动拾取装置，包括：

壳体和基板，所述基板与所述壳体之间围合形成有容纳腔；

振动组件和传感器组件，所述振动组件和所述传感器组件均设置于所述容纳腔中，所述传感器组件与所述基板电连接；

所述传感器组件包括压力MEMS芯片和压力ASIC芯片；其中，压力MEMS芯片的振膜的厚度大于800μm。

可选地，所述壳体上设置有泄压孔。

可选地，所述压力MEMS芯片为绝压MEMS芯片，所述绝压MEMS芯片的内部设置有真空腔；所述压力ASIC芯片为绝压ASIC芯片。

可选地，所述绝压MEMS芯片和所述绝压ASIC芯片设置在所述基板上；

所述振动组件设置在所述壳体的远离所述基板的内壁上。

可选地，所述振动组件包括振动膜以及固设于振动膜的质量块，所述质量块固定于所述振动膜的靠近所述传感器组件的一侧。

可选地，所述压力MEMS芯片为差压MEMS芯片；所述压力ASIC芯片为差压ASIC芯片。

可选地，所述振动组件设置在所述基板上，所述传感器组件设置于所述振动组件的上方，并在所述传感器组件与所述振动组件之间形成振动空间；

所述差压MEMS芯片的振膜两侧形成有第一密闭腔和第二密闭腔；其中，所述第二密闭腔与所述振动空间连通。

可选地，振动拾取装置还包括：

支撑组件，所述支撑组件设置在所述振动组件上，且所述支撑组件与所述振动组件之间形成振动间隙，所述传感器组件设置在所述支撑组件上；

所述支撑组件上设置有连通所述第二密闭腔和所述振动空间的通孔。

可选地，所述振动组件包括固定环、振动膜以及固设于振动膜的质量块，所述振动膜设置于所述固定环，所述质量块固定于所述振动膜的远离所述传感器组件的一侧。

可选地，所述支撑组件粘接于所述固定环。

本申请实施例的一个技术效果在于：