[实用新型]一种晶圆分选设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆分选设备，包括机架、上料机构、摆臂机构、晶圆平台机构、Bin盘平台机构、晶圆顶针机构、Bin盘顶膜机构和CCD对位系统。工作时，上料机构夹持晶圆盘放入到晶圆平台上，上料机构夹持Bin盘放入到Bin盘平台上，晶圆平台机构移动到CCD搜索、对位位置，CCD对位系统对晶圆进行搜索、对位，Bin盘平台机构移动到CCD对位、检测位置，CCD对位系统对晶圆进行对位、检测，晶圆顶针机构将晶圆上的晶粒顶出，摆臂机构上的吸嘴吸住晶粒，摆臂机构旋转，Bin盘顶针机构顶起Bin盘膜，摆臂机构将晶粒放置在Bin盘上。本实用新型的高速晶圆分选设备具有速度块、精度高、适用产品类型多等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体、miniLED的加工设备，具体的说是涉及一种晶圆分选设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆分选设备是晶圆前段制程关键设备之一，由于晶圆颗粒小，产能高，因此对设备的拾取稳定性，分选速度都有较高要求。在miniLED行业同样对分选设备有很大需求，由于一张miniLED屏上需要大量LED，因此对设备拾取的稳定性和分选速度同样有较高要求。目前行业内分选速度较慢，限制生产产能。

因此，有必要提供一种适用于晶圆的高速分选设备，尽快弥补此项短板。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种晶圆分选设备。设计该分选设备的目的是旨在提高拾取稳定性，提高分选速度。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种晶圆分选设备，包括机架，机架设有上料工位、分选工位，所述分选设备还包括：

安装于上料工位处的上料机构，该上料机构悬装于一架子上，其设有第一XYZ三轴联动机构及安装于所述第一XYZ三轴联动机构上的晶圆盘夹持机构和Bin盘夹持机构；

晶圆平台机构，该晶圆平台机构具有安装于所述机架上的第一底座、安装于所述第一底座上的第一YZ轴运动模组，所述第一YZ轴运动模组驱动连接有晶盘组件，所述晶盘组件上分别安装有晶圆固定机构、光源和吸嘴擦拭装置；

晶圆顶针机构，安装于所述第一底座上，具有第二XYZ三轴联动机构和安装于所述第二 XYZ三轴联动机构上的顶针固定组件，所述顶针固定组件上可拆卸的安装有顶针；

摆臂机构，设于所述分选工位，具有第二底座、安装于所述第二底座上的第一θ轴机构、安装于所述第一θ轴机构并被所述第一θ轴机构驱动做旋转运动的旋转支架，所述旋转支架上对称的安装有第一摆臂和第二摆臂；

Bin盘平台机构，具有固定所述机架上的第三底座、装设于所述第三底座上的第二YZ轴运动模组、与所述第二YZ轴运动模组驱动连接的第二θ轴机构，所述第二θ轴机构驱动连接 Bin盘组件，所述Bin盘组件上设置有Bin盘固定机构和光源；

安装于第三底座上的Bin盘顶膜机构，该Bin盘顶膜机构具有第三X轴运动模组、与所述第三X轴运动模组驱动连接并被所述第三X轴运动模组驱动做X轴向运动的顶膜机构；

安装于第二底座上的CCD对位系统，该CCD对位系统具有第一CCD视觉模块、第二CCD 视觉模块，所述第一CCD视觉模块与所述第一摆臂、第二摆臂、顶针的中心重合，所述第二 CCD视觉模块与所述第一摆臂、第二摆臂的中心重合。

进一步的，所述第一XYZ三轴联动机构包括：

第一X轴运动模组；

与所述第一X轴运动模组驱动连接并被所述第一X轴运动模组驱动做X轴向运动的第一 Y轴运动模组，所述第一Y轴运动模组驱动连接有第一Y轴活动部；