[实用新型]一种顶针对位机构有效
申请号: | 202220598608.9 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN217062042U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 胡争光;师利全;李小根;罗东;贺天文;甘恩荣;吴嘉睿 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 尹怀勤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶针 对位 机构 | ||
本实用新型公开了一种顶针对位机构,包括Y轴动力机构、X轴动力机构和Z轴动力机构。Y轴动力机构具有Y轴动力源及和所述Y轴动力源通过第一偏心轮组件驱动连接的Y轴活动座;X轴动力机构安装于所述Y轴活动座上,其具有X轴动力源及和X轴动力源驱动连接的X轴活动部;Z轴动力机构安装于所述X轴活动部上,其具有Z轴动力源及和所述Z轴动力源通过第二偏心轮组件驱动连接的顶针安装支架,所述顶针安装支架安装有顶针。本实用新型的顶针对位机构通过YZ方向的调整来实现位置上的修正,确保每一次取料顶针中心与拾取手臂中心都重合。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备,具体的说是涉及一种顶针对位机构。
背景技术
在半导体领域,晶圆分选作为半导体生产过程中重要环节,取晶的效率与良率显得尤为重要,传统的取晶分选工艺都选用单取料手臂或者双手臂取料,这两种取料方式前者效率低下后者良率低下。
故需研发一种顶针对位机构,弥补了以上两种取料方式的缺点,在确保良率的同时提升效率。
实用新型内容
针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种顶针对位机构,设计该顶针对位机构的目的是解决传统晶圆分选中取晶良率和取晶效率低下的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种顶针对位机构,包括:
Y轴动力机构,具有Y轴动力源及和所述Y轴动力源通过第一偏心轮组件驱动连接的Y轴活动座;
X轴动力机构,安装于所述Y轴活动座上,其具有X轴动力源及和X轴动力源驱动连接的X轴活动部;
Z轴动力机构,安装于所述X轴活动部上,其具有Z轴动力源及和所述Z轴动力源通过第二偏心轮组件驱动连接的顶针安装支架,所述顶针安装支架安装有顶针。
进一步的,所述Y轴动力源为第一电机,该第一电机固定于一座板上;
所述第一偏心轮组件包括第一偏心轮、Y轴连杆,所述第一偏心轮安装于所述第一电机的驱动杆上且该第一偏心轮可转动的与所述Y轴连杆的一端连接,所述Y轴连杆的另一端可转动的连接一第一连接块,该第一连接块和Y轴活动座连接;
所述Y轴活动座滑接于Y轴导轨上,所述Y轴导轨固定于所述座板上。
进一步的,所述第一偏心轮的旁边设置有用于感应所述第一偏心轮旋转角度的第一角度传感器。
进一步的,所述Y轴活动座具有立式支架,该立式支架设有X轴向导轨,所述X轴活动部滑接于该X轴向导轨上;
所述X轴动力源为直线气缸,该直线气缸固定在立式支架上,其驱动连接所述X轴活动部且该直线气缸驱动所述X轴活动部在X轴向导轨上移动。
进一步的,所述Z轴动力源为第二电机;
所述第二偏心轮组件包括第二偏心轮、Z轴连杆,所述第二偏心轮安装于所述第二电机的驱动杆上且该第二偏心轮可转动的与所述Z轴连杆的一端连接,所述Z轴连杆的另一端可转动的连接一第二连接块,该第二连接块和所述顶针安装支架连接。
进一步的,所述X轴活动部具有两条Z轴向导轨,所述顶针安装支架滑接于所述两条Z轴向导轨上。
进一步的,所述第二偏心轮的旁边设置有用于感应所述第二偏心轮旋转角度的第二角度传感器。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型的顶针对位机构通过两轴联动,使顶针能够精准对位。其中,Y轴动力机构和Z轴动力机构均采用偏心轮组件驱动,偏心轮组件的偏心轮带动连杆,连杆推动活动部在导轨上运动,实际顶针的YZ上移动。取晶粒时,直线气缸伸出,顶针靠近晶粒的位置;不取晶粒时,顶针则缩回退出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造