[实用新型]针型电气连接的封装结构及电气组件有效
| 申请号： | 202220610109.7 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217691155U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 姚卫刚;黄敬源 | 申请（专利权）人： | 英诺赛科（珠海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L23/488;H01L25/16;H01L33/52;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 连接 封装 结构 组件 | ||
1.针型电气连接的封装结构，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片上焊接有多根金属连接针，所述金属连接针的下端设置有焊接底座，所述焊接底座的横截面积大于所述金属连接针的横截面积，所述焊接底座位于所述芯片的上方；
塑封体，所述塑封体包裹所述芯片以及所述金属连接针的下部，所述金属连接针的上部穿出所述塑封体；
印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述塑封体的上方，且所述金属连接针的上端与所述印刷电路板的电气线路电连接。
2.根据权利要求1所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述金属连接针的上端穿过所述印刷电路板。
3.根据权利要求2所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述印刷电路板设置有多个电气连接孔，所述金属连接针的上端穿过所述电气连接孔。
4.根据权利要求3所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述金属连接针的外径大于所述电气连接孔的内径，所述金属连接针与所述电气连接孔过盈配合。
5.根据权利要求3所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述金属连接针焊接于所述电气连接孔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述焊接底座的下表面与所述芯片的上表面之间形成有缝隙，焊料填充至所述缝隙内。
7.根据权利要求1至5任一项所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
焊接底座的下表面贴合于所述芯片的上表面。
8.根据权利要求1至5任一项所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述芯片的下方还设置有LED模组，所述LED模组包裹在所述塑封体内。
9.根据权利要求1至5任一项所述的针型电气连接的封装结构，其特征在于：
所述金属连接针与所述焊接底座的横截面均为圆形，且所述金属连接针与所述焊接底座同轴设置。
10.电气组件，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的针型电气连接的封装结构，所述印刷电路板上设置有电气元件，且所述塑封体的下方设置有散热器。
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