[实用新型]针型电气连接的封装结构及电气组件

说明书

本实用新型公开一种针型电气连接的封装结构及电气组件，该封装结构包括芯片，芯片上焊接有多根金属连接针，金属连接针的下端设置有焊接底座，焊接底座的横截面积大于金属连接针的横截面积，焊接底座位于芯片的上方；还包括塑封体，塑封体包裹芯片以及金属连接针的下部，金属连接针的上部穿出塑封体；还包括印刷电路板，印刷电路板设置于塑封体的上方，且金属连接针的上端与印刷电路板的电气线路电连接。该电气组件包括上述的针型电气连接的封装结构，印刷电路板上设置有电气元件，且塑封体的下方设置有散热器。本实用新型可以提升电气组件的制作效率，并且提高芯片的散热效果，延长电气组件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电气元件的封装领域，尤其涉及一种针型电气连接的封装结构以及具有这种结构的电气组件。

背景技术

随着半导体技术的发展，对电子器件的封装技术要求越来越高，电子器件的封装需要考虑封装后的体积以及散热性能，还需要考虑封装后器件的稳定性。

目前，平面器件的封装结构中，电气连接的主要方式是采用芯片级封装(CSP，ChipScale Package)技术或者方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)技术，其中，芯片级封装通常是采用倒装技术，方形扁平无引脚封装通常采用正装技术。

参见图1，现有的芯片级封装结构主要是在芯片10的下方设置焊球11，然后将焊球11焊接到印刷电路板上来实现电气组件的封装。然而，芯片级封装结构主要应用在尺寸较小的电气组件中，而且印刷电路板的焊接非常不方便，且印刷电路板的可靠性不高。

参见图2，现有的方形扁平无引脚封装通常采用绑定线正装的方式进行封装，例如预先设置LED焊盘15，LED芯片16设置于LED焊盘15上，LED芯片16通过金线17连接到线路18上。在连接金线17后，需要进行塑封操作，在LED芯片16外形成塑封体19，塑封体19通常包裹LED焊盘15、LED芯片16、金线17以及部分的线路18，最后需要将塑封后的模组封装焊接在印刷电路板上。然而，这种封装方式下，LED芯片16所产生的热量需要经过印刷电路板进行传导，如果印刷电路板连接有散热器，则热量将通过印刷电路板传导至散热器。但是由于印刷电路板的导热性能较差，往往导致LED芯片16所产生的热量无法及时传导，导致封装结构内积聚大量的热量，导致LED芯片16的温度过高。如果LED芯片16长时间工作在温度过高的环境下，容易导致LED芯片16损坏，影响LED芯片16的使用寿命。

发明内容

本实用新型的第一目的是提供一种散热性能好且稳定性高的针型电气连接的封装结构。

本实用新型的第二目的是提供一种使用上述针型电气连接的封装结构的电气组件。

为了实现上述的第一目的，本实用新型提供的针型电气连接的封装结构包括芯片，芯片上焊接有多根金属连接针，金属连接针的下端设置有焊接底座，焊接底座的横截面积大于金属连接针的横截面积，焊接底座位于芯片的上方；还包括塑封体，塑封体包裹芯片以及金属连接针的下部，金属连接针的上部穿出塑封体；还包括印刷电路板，印刷电路板设置于塑封体的上方，且金属连接针的上端与印刷电路板的电气线路电连接。

由上述方案可见，金属连接针直接焊接在芯片上，且金属连接针的上端穿过印刷电路板，通过金属连接针可以实现芯片与印刷电路板之间的电连接，并不需要设置金线，也不需要通过焊球的方式实现芯片与印刷电路板的连接，使得封装结构的稳定性好。

此外，芯片位于塑封体的边缘，例如芯片的一个表面可以外露于塑封体，这样，芯片可以直接连接到散热器上，从而提高芯片的散热效率，避免芯片上聚集大量的热量而影响芯片的使用寿命。

一个优选的方案是，金属连接针的上端穿过印刷电路板，优选的，印刷电路板设置有多个电气连接孔，金属连接针的上端穿过电气连接孔。

由此可见，金属连接针通过穿过电气连接孔的方式与印刷电路板的线路连接，使得电路板的连接非常简单、可靠。