[实用新型]一种LD激光芯片加工生产装置有效
| 申请号： | 202220618186.7 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN217009169U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡志宏;张文;杨劲华 | 申请（专利权）人： | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 徐冬冬 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ld 激光 芯片 加工 生产 装置 | ||
1.一种LD激光芯片加工生产装置，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)的上端固设有支架(2)，所述机体(1)的上方活动设置有方形架(8)，所述方形架(8)与支架(2)之间转动设置有呈平行分布的支臂(4)，所述机体(1)中设置有控制支臂(4)转动的部件，所述方形架(8)的内部滑动设置有两个从动块(10)，两个所述从动块(10)相对的一端固设有紧固夹板(9)，所述方形架(8)上设置有控制两个紧固夹板(9)对向移动的部件。
2.根据权利要求1所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，对向分布的两个所述支臂(4)之间固设有连动架(5)。
3.根据权利要求2所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述控制支臂(4)转动的部件为滑动设置在机体(1)上侧的滑接架(6)，转动设置在滑接架(6)与连动架(5)之间的传动臂(7)，所述机体(1)的内部转动设置有螺杆(3)，且螺杆(3)与滑接架(6)旋合连接，所述机体(1)的内部安装有控制螺杆(3)转动的电机。
4.根据权利要求3所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述控制两个紧固夹板(9)对向移动的部件为滑动设置在机体(1)内部的两个滑块(13)、固定在两个滑块(13)之间的架板(14)，以及压迫架板(14)移动的组件，所述滑块(13)和从动块(10)贴合的端面呈相互配合的倾斜坡面结构。
5.根据权利要求4所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述压迫架板(14)移动的组件为转动设置在方形架(8)内侧的凸轮(15)，所述方形架(8)的外端安装有控制凸轮(15)转动的驱动电机(16)。
6.根据权利要求5所述的一种LD激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述从动块(10)的侧端固设有挡板(11)，且挡板(11)滑嵌在方形架(8)内部的腔槽中，所述方形架(8)中嵌设有作用于挡板(11)的压缩弹簧(12)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
