[实用新型]一种LD激光芯片加工生产装置

说明书

本实用新型公开了一种LD激光芯片加工生产装置，包括机体，所述机体的上端固设有支架，所述机体的上方活动设置有方形架，所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂，所述方形架的内部滑动设置有两个从动块，两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹板，所述方形架上设置有控制两个紧固夹板对向移动的部件。本实用新型中，将转动设置在支臂自由端的方形架送至芯片加工机构的工作区间，即可对芯片进行加工处理，通过可移动的紧固机构，将负责对芯片夹紧的紧固机构移出芯片加工区，方便工作人员对芯片与紧固机构之间的接设，从而达到便于工作人员操作使用的目的。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产装置技术领域，尤其涉及一种LD激光芯片加工生产装置。

背景技术

激光芯片是一种微型硅芯片，使用了阵列的传感器，传感器类似于激光雷达，可以感应出物体的距离和大小。

现有的芯片生产装置，在使用紧固装置对芯片进行固定的过程中，需要工作人员手动将芯片移送至设置在芯片加工区间内的紧固设备上，由于芯片加工区间中各个机构之间分布的较为紧凑，工作人员往往难以实现将未加工的芯片进行快速的移送固定，从而给工作人员的操作使用带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种LD激光芯片加工生产装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种LD激光芯片加工生产装置，包括机体，所述机体的上端固设有支架，所述机体的上方活动设置有方形架，所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂，所述机体中设置有控制支臂转动的部件，所述方形架的内部滑动设置有两个从动块，两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹板，所述方形架上设置有控制两个紧固夹板对向移动的部件。

优选地，对向分布的两个所述支臂之间固设有连动架。

优选地，所述控制支臂转动的部件为滑动设置在机体上侧的滑接架，转动设置在滑接架与连动架之间的传动臂，所述机体的内部转动设置有螺杆，且螺杆与滑接架旋合连接，所述机体的内部安装有控制螺杆转动的电机。

优选地，所述控制两个紧固夹板对向移动的部件为滑动设置在机体内部的两个滑块、固定在两个滑块之间的架板，以及压迫架板移动的组件，所述滑块和从动块贴合的端面呈相互配合的倾斜坡面结构。

优选地，所述压迫架板移动的组件为转动设置在方形架内侧的凸轮，所述方形架的外端安装有控制凸轮转动的驱动电机。

优选地，所述从动块的侧端固设有挡板，且挡板滑嵌在方形架内部的腔槽中，所述方形架中嵌设有作用于挡板的压缩弹簧。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本申请通过在机体上设有支架、方形架和滑接架，在架板和方形架之间设有支臂，在机体中还设有螺杆，将转动设置在支臂自由端的方形架送至芯片加工机构的工作区间，即可对芯片进行加工处理，方形架在对芯片的整个移送过程中，芯片始终保持水平的状态，从而保障被移送后的芯片工整的正对于加工部位，通过可移动的紧固机构，将负责对芯片夹紧的紧固机构移出芯片加工区域的外部，方便工作人员对芯片与紧固机构之间的接设，从而达到便于工作人员操作使用的目的。

2、本申请通过在方形架中设有从动块和滑块，在滑块之间设有架板，在方形架中还设有凸轮，在方形架上设有驱动电机，启动驱动电机带动凸轮转动，使得凸轮解除对架板的压迫状态，此时滑块将解除对从动块的抵压状态，压缩弹簧将会带动紧固夹板向外移动，解除对芯片的夹持，从而方便工作人员将处理好的芯片从方形架中取出。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的主视图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的侧剖图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的俯剖图。