[实用新型]中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备有效

专利信息
申请号: 202220624131.7 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN217404829U 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 张博涵 申请(专利权)人: 张博涵
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 张莹莹;刘铁生
地址: 100021 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 中央处理器 散热 顶盖 电子设备
【权利要求书】:

1.一种中央处理器的散热顶盖,其特征在于,包括:

壳体,所述壳体内部具有通道,所述通道内容纳有冷却液,以当所述壳体盖设在中央处理器本体上时,降低所述中央处理器本体的温度;

所述壳体上具有进液口和出液口,所述进液口与所述通道的一端连通,所述出液口与所述通道的另一端连通;

所述出液口和所述进液口设置于所述壳体非朝向所述中央处理器的任意位置;

所述壳体朝向所述中央处理器本体的一面具有与所述中央处理器本体相适配的凹槽。

2.根据权利要求1所述中央处理器的散热顶盖,其特征在于,

所述通道靠近所述中央处理器本体的底壁或远离所述中央处理器本体的顶壁或侧壁上具有多个间隔设置的隔离板,所述隔离板沿所述通道的延伸方向设置,所述隔离板与侧壁或底壁平行。

3.根据权利要求1所述中央处理器的散热顶盖,其特征在于,

所述通道在所述壳体内部蜿蜒设置。

4.根据权利要求1所述中央处理器的散热顶盖,其特征在于,

所述凹槽底面朝向所述中央处理器本体的一侧设置有填充层;

所述凹槽的底面与所述填充层之间设置有附着层。

5.根据权利要求4所述中央处理器的散热顶盖,其特征在于,

所述凹槽底面朝向所述中央处理器本体的一侧为凹凸表面。

6.根据权利要求1所述中央处理器的散热顶盖,其特征在于,还包括:

水冷换热装置,所述水冷换热装置一端与所述出液口连接,所述水冷换热装置另一端与所述进液口连接,所述水冷换热装置用于将温度升高后的冷却液降温。

7.一种中央处理器,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的中央处理器的散热顶盖;和

中央处理器本体,所述中央处理器本体上盖设有所述中央处理器的散热顶盖。

8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求7所述的中央处理器。

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