[实用新型]中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备

说明书

本申请提供一种中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备，涉及散热技术领域。本申请提供的一种中央处理器的散热顶盖，包括壳体，壳体内部具有通道，通道内容纳有冷却液，以当壳体盖设在中央处理器本体上时，降低中央处理器本体的温度。在中央处理器本体上方的壳体，从而壳体内的冷却液会与中央处理器本体进行热交换，从而中央处理器本体能够实现快速散热，中央处理器的散热效果更好，散热效率更高，从而提高中央处理器的工作效率，延伸使用寿命。进而电子设备内的散热风扇可以以更低的转速运行，降低电子设备的噪音，且中央处理器的运行频率得到了明显提升，另外还可以省去安装中央处理器专用的散热器，大幅减小部件的体积和重量。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备。

背景技术

目前，中央处理器在工作的过程中会产生热量，如果散热不好会导致温度过高，从而影响中央处理器的工作效率，以及减少中央处理器的寿命，甚至损坏中央处理器。

但是现有技术中央处理器的散热效果差，散热器体积庞大，重量大，风扇噪音大。

因此，如何提供一种提高中央处理器的散热效果并极大的缩小体积和重量，风扇噪音小的散热装置成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种中央处理器的散热顶盖、中央处理器和电子设备，中央处理器的散热顶盖内部具有容纳有冷却液的通道，中央处理器的散热顶盖盖设在中央处理器本体上，从而在中央处理器本体工作产生热量时，其产生的热量能够传导至中央处理器的散热顶盖，并被内部循环流动的冷却液吸收，换热装置将温度升高后的冷却液降温并将低温冷却液泵入散热顶盖内部的通道中重新吸收热量，从而能够快速为中央处理器进行散热，散热效果更好，散热效率更高，体积重量以及风扇噪音更小，从而提高中央处理器的工作效率，延伸中央处理器的使用寿命，降低高温损坏的概率。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种中央处理器的散热顶盖，包括：

壳体，所述壳体内部具有通道，所述通道内容纳有冷却液，以当所述壳体盖设在中央处理器本体上时，降低所述中央处理器本体的温度。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述壳体上具有进液口和出液口，所述进液口与所述通道的一端连通，所述出液口与所述通道的另一端连通；

所述出液口和所述进液口设置于所述壳体非朝向所述中央处理器的任意位置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述壳体朝向所述中央处理器本体的一面具有与所述中央处理器本体相适配的凹槽。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述通道靠近所述中央处理器本体的底壁或远离所述中央处理器本体的顶壁或侧壁上具有多个间隔设置的隔离板，所述隔离板沿所述通道的延伸方向设置，所述隔离板与侧壁或底壁平行。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述通道在所述壳体内部蜿蜒设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述凹槽底面朝向所述中央处理器本体的一侧设置有填充层，以达到更良好的接触，使中央处理器本体的热量更好的传输到凹槽底面；所述凹槽的底面与所述填充层之间设置有附着层，以让填充层更好的附着。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述凹槽底面朝向所述中央处理器本体的一侧为凹凸表面，以增加粘合摩擦力，加固附着层。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

水冷换热装置，所述水冷换热装置一端与所述出液口连接，所述水冷换热装置另一端与所述进液口连接，所述水冷换热装置用于将温度升高后的冷却液降温。

另一方面，本申请还提供一种中央处理器，包括如前所述的中央处理器的散热顶盖；和