[实用新型]一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构有效
申请号: | 202220630411.9 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN217334037U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱凯 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 尺寸 硅片 传输 功能 机构 | ||
1.一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,其特征在于,包括花篮(1)以及位于花篮(1)一侧的底板(2),底板(2)上固定有导轨(3)、支撑板(4)和机架(5),支撑板(4)和机架(5)分别处于导轨(3)的两侧,导轨(3)上滑动安装有调节座(6),调节座(6)上固定有基板(7),基板(7)顶部两端均滑动安装有L型板(8),底板(2)上还固定有气缸(9),气缸(9)输出端与调节座(6)连接,还包括伸缩传输机构,所述伸缩传输机构包括两组导轮机构,套装在导轮机构上的传送带(10)以及用于驱动传送带(10)运转的电机(11),导轮机构包括与L型板(8)靠近花篮(1)一端转动连接的调节轮一(12)、与L型板(8)靠近基板(7)一端转动连接的调节轮二(13)、与支撑板(4)转动连接的导轮一(14)以及与支架转动连接的多个导轮二(15)。
2.如权利要求1所述的一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,其特征在于,所述调节座(6)上安装有挡片(16),底板(2)上固定有与挡片(16)配合的到位传感器(17)。
3.如权利要求2所述的一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,其特征在于,所述导轮机构还包括与支撑板(4)转动连接的导轮三(18),导轮三(18)与导轮一(14)交错设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造