[实用新型]一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构有效
申请号: | 202220630411.9 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN217334037U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱凯 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 尺寸 硅片 传输 功能 机构 | ||
本实用新型涉及硅片传输附属装置的技术领域,特别是涉及一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,其结构简单,可自动将不同尺寸的硅片输送到花篮处,提高搬运效率;包括花篮以及位于花篮一侧的底板,底板上固定有导轨、支撑板和机架,支撑板和机架分别处于导轨的两侧,导轨上滑动安装有调节座,调节座上固定有基板,基板顶部两端均滑动安装有L型板,还包括伸缩传输机构,伸缩传输机构包括两组导轮机构,套装在导轮机构上的传送带以及用于驱动传送带运转的电机,导轮机构包括与L型板靠近花篮一端转动连接的调节轮一、与L型板靠近基板一端转动连接的调节轮二、与支撑板转动连接的导轮一以及与支架转动连接的多个导轮二。
技术领域
本实用新型涉及硅片传输附属装置的技术领域,特别是涉及一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。
光伏组件工厂中,硅片需要从石墨舟运送到花篮,现有技术中,多采用人工的方式进行,搬运效率不高,并且还容易出现破损的情况。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,其结构简单,可自动将不同尺寸的硅片输送到花篮处,提高搬运效率。
本实用新型的一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,包括花篮以及位于花篮一侧的底板,底板上固定有导轨、支撑板和机架,支撑板和机架分别处于导轨的两侧,导轨上滑动安装有调节座,调节座上固定有基板,基板顶部两端均滑动安装有L型板,底板上还固定有气缸,气缸输出端与调节座连接,还包括伸缩传输机构,所述伸缩传输机构包括两组导轮机构,套装在导轮机构上的传送带以及用于驱动传送带运转的电机,导轮机构包括与L型板靠近花篮一端转动连接的调节轮一、与L型板靠近基板一端转动连接的调节轮二、与支撑板转动连接的导轮一以及与支架转动连接的多个导轮二。
进一步地,所述调节座上安装有挡片,底板上固定有与挡片配合的到位传感器。
进一步地,所述导轮机构还包括与支撑板转动连接的导轮三,导轮三与导轮一交错设置。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:通过本装置,可自动将硅片传送至花篮内部,并且同时还可以对不同尺寸的硅片进行适应,大大提高了传输效率。
附图说明
图1是本实用新型前视角度的立体图;
图2是本实用新型后视角度的立体图;
图3是图1中A部的局部放大图;
附图中标记:1、花篮;2、底板;3、导轨;4、支撑板;5、机架;6、调节座;7、基板;8、L型板;9、气缸;10、传送带;11、电机;12、调节轮一;13、调节轮二;14、导轮一;15、导轮二;16、挡片;17、到位传感器;18、导轮三。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1至图3所示,本实用新型的一种具有多尺寸硅片传输功能的传输机构,包括花篮1以及位于花篮1一侧的底板2,底板2上固定有导轨3、支撑板4和机架5,支撑板4和机架5分别处于导轨3的两侧,导轨3上滑动安装有调节座6,调节座6上固定有基板7,基板7顶部两端均滑动安装有L型板8,底板2上还固定有气缸9,气缸9输出端与调节座6连接,还包括伸缩传输机构,伸缩传输机构包括两组导轮机构,套装在导轮机构上的传送带10以及用于驱动传送带10运转的电机11,导轮机构包括与L型板8靠近花篮1一端转动连接的调节轮一12、与L型板8靠近基板7一端转动连接的调节轮二13、与支撑板4转动连接的导轮一14以及与支架转动连接的多个导轮二15,传送带10的顶部与L型板8的顶面贴合,使得硅片在传输时,L型板8可对硅片进行一部分支撑;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗博特科智能科技股份有限公司,未经罗博特科智能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220630411.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种即热型耦合剂加热装置
- 下一篇:一种多功能抗体孵育湿盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造