[实用新型]一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架有效

专利信息
申请号: 202220630970.X 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN217083306U 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 陈天龙;陈圣贤 申请(专利权)人: 陈天龙;浙江中硅新材料有限公司
主分类号: F27D1/00 分类号: F27D1/00
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 左奔
地址: 314400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 加热 系统 陶瓷 框架
【权利要求书】:

1.一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,包括一组平行安装的陶瓷底块(1)和一组平行安装的陶瓷顶块(2),所述陶瓷顶块(2)位于陶瓷底块(1)的正上方,其特征在于,两个陶瓷底块(1)相互靠近的一侧分别开设有下限位凹槽(3)和多个均匀分布的下三角形卡槽(4),所述下限位凹槽(3)与下三角形卡槽(4)相连通,所述下三角形卡槽(4)和下限位凹槽(3)内卡接有多个依次排列的下陶瓷支撑块(5),两个陶瓷顶块(2)相互靠近的一侧分别开设有上限位凹槽(6)和多个均匀分布的上三角形卡槽(7),所述上限位凹槽(6)与上三角形卡槽(7)相连通,所述上三角形卡槽(7)和上限位凹槽(6)内卡接有多个依次排列的上陶瓷支撑块(8),所述陶瓷底块(1)和陶瓷顶块(2)之间依次排列有多个陶瓷中间块(9),且多个陶瓷中间块(9)均与陶瓷底块(1)对齐安装,所述陶瓷底块(1)的顶部两侧分别开设有下定位卡槽(10),所述陶瓷中间块(9)的底部两侧分别一体连接有陶瓷定位卡块(11),位于最下方陶瓷中间块(9)底部两侧的陶瓷定位卡块(11)卡接在下定位卡槽(10)内,所述陶瓷顶块(2)的底部两侧分别一体连接有上陶瓷定位卡块(12),所述陶瓷中间块(9)的顶部两侧开设有定位卡槽(13),所述上陶瓷定位卡块(12)卡接在位于最上方陶瓷中间块(9)顶部两侧的定位卡槽(13)内,所述陶瓷底块(1)、陶瓷中间块(9)和陶瓷顶块(2)的后侧固定连接有多个依次排列的陶瓷后挡块(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,其特征在于,所述陶瓷底块(1)、陶瓷中间块(9)和陶瓷顶块(2)的大小和尺寸均相同。

3.根据权利要求1所述的一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,其特征在于,所述陶瓷后挡块(14)的高度为陶瓷底块(1)或陶瓷中间块(9)或陶瓷顶块(2)高度的两倍。

4.根据权利要求1所述的一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,其特征在于,多个下陶瓷支撑块(5)的底部固定连接有同一个十字形陶瓷连接块(15)。

5.根据权利要求1所述的一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,其特征在于,所述陶瓷中间块(9)内开设有多个均匀分布的加热孔(16)。

6.根据权利要求1所述的一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,其特征在于,所述陶瓷中间块(9)的一侧开设有出气孔(17),所述出气孔(17)内固定连接有导气管(18)。

7.根据权利要求1所述的一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,其特征在于,所述下陶瓷支撑块(5)与陶瓷后挡块(14)之间留有下间隙,所述下间隙内固定内嵌有下陶瓷嵌块,所述上陶瓷支撑块(8)与陶瓷后挡块(14)之间留有上间隙,所述上间隙内固定内嵌有上陶瓷嵌块(19)。

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