[实用新型]一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架有效
申请号: | 202220630970.X | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN217083306U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 陈天龙;陈圣贤 | 申请(专利权)人: | 陈天龙;浙江中硅新材料有限公司 |
主分类号: | F27D1/00 | 分类号: | F27D1/00 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 左奔 |
地址: | 314400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 加热 系统 陶瓷 框架 | ||
本实用新型公开了一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,包括一组平行安装的陶瓷底块和一组平行安装的陶瓷顶块,所述陶瓷顶块位于陶瓷底块的正上方,两个陶瓷底块相互靠近的一侧分别开设有下限位凹槽和多个均匀分布的下三角形卡槽,所述下限位凹槽与下三角形卡槽相连通,所述下三角形卡槽和下限位凹槽内卡接有多个依次排列的下陶瓷支撑块。本实用新型通过将下陶瓷支撑块沿着下限位凹槽和下三角形卡槽从内向外依次卡入,上陶瓷支撑块沿着上限位凹槽和上三角形卡槽从内向外依次卡入,由于下限位凹槽、下三角形卡槽、上限位凹槽以及上三角形卡槽均可以起到定位的作用,因此下陶瓷支撑块与上陶瓷支撑块的安装均十分方便,且不会发生位置偏移。
技术领域
本实用新型涉及加热炉技术领域,尤其涉及一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架。
背景技术
气浮加热炉采用气浮加热系统来对工件(钢板、钛合金板、铝合金板、硅片、平板玻璃等)进行加热,由于气浮加热系统为非接触式加热的方式对工件进行输送以及加热,工件在运输过程中工件的板面与其它物体没有任何接触,一方面加热效果好,另一方面工件不会受到所接触物体的污染。
气浮加热系统中部分采用陶瓷来制作成炉体框架,陶瓷炉体框架需要多个陶瓷块之间相互拼接组装而成,目前的陶瓷块在拼接组装过程中由于陶瓷块之间没有相互定位的机构,因此造成陶瓷块之间对接不准,易造成安装偏移。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,以解决上述背景技术部分提出的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于气浮加热系统的陶瓷炉体框架,包括一组平行安装的陶瓷底块和一组平行安装的陶瓷顶块,所述陶瓷顶块位于陶瓷底块的正上方,两个陶瓷底块相互靠近的一侧分别开设有下限位凹槽和多个均匀分布的下三角形卡槽,所述下限位凹槽与下三角形卡槽相连通,所述下三角形卡槽和下限位凹槽内卡接有多个依次排列的下陶瓷支撑块,两个陶瓷顶块相互靠近的一侧分别开设有上限位凹槽和多个均匀分布的上三角形卡槽,所述上限位凹槽与上三角形卡槽相连通,所述上三角形卡槽和上限位凹槽内卡接有多个依次排列的上陶瓷支撑块,所述陶瓷底块和陶瓷顶块之间依次排列有多个陶瓷中间块,且多个陶瓷中间块均与陶瓷底块对齐安装,所述陶瓷底块的顶部两侧分别开设有下定位卡槽,所述陶瓷中间块的底部两侧分别一体连接有陶瓷定位卡块,位于最下方陶瓷中间块底部两侧的陶瓷定位卡块卡接在下定位卡槽内,所述陶瓷顶块的底部两侧分别一体连接有上陶瓷定位卡块,所述陶瓷中间块的顶部两侧开设有定位卡槽,所述上陶瓷定位卡块卡接在位于最上方陶瓷中间块顶部两侧的定位卡槽内,所述陶瓷底块、陶瓷中间块和陶瓷顶块的后侧固定连接有多个依次排列的陶瓷后挡块。
进一步的,所述陶瓷底块、陶瓷中间块和陶瓷顶块的大小和尺寸均相同。
进一步的,所述陶瓷后挡块的高度为陶瓷底块或陶瓷中间块或陶瓷顶块高度的两倍。
进一步的,多个下陶瓷支撑块的底部固定连接有同一个十字形陶瓷连接块。
进一步的,所述陶瓷中间块内开设有多个均匀分布的加热孔。
进一步的,所述陶瓷中间块的一侧开设有出气孔,所述出气孔内固定连接有导气管。
进一步的,所述下陶瓷支撑块与陶瓷后挡块之间留有下间隙,所述下间隙内固定内嵌有下陶瓷嵌块,所述上陶瓷支撑块与陶瓷后挡块之间留有上间隙,所述上间隙内固定内嵌有上陶瓷嵌块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
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