[实用新型]电子设备及散热系统有效

专利信息
申请号: 202220637042.6 申请日: 2022-03-22
公开(公告)号: CN217486824U 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 陈丹;杨桂芳 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 钟瑞敏
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

主板,所述主板上设有第一发热件及第二发热件,所述第一发热件及所述第二发热件设于所述主板的第一侧;

导风罩,位于所述主板的第一侧,所述导风罩与所述主板配合形成容置腔,所述容置腔包括连通的第一导风腔、第二导风腔以及第三导风腔,所述导风罩开设有间隔的进风口、第一出风口以及第二出风口,所述进风口开设于所述导风罩远离所述主板一侧,所述第一出风口及所述第二出风口开设于所述导风罩侧面;

其中,所述进风口与所述第一导风腔连通,所述第一发热件设于所述第一导风腔内,所述第一出风口与所述第二导风腔连通,所述第二发热件设于所述第二导风腔内,所述第二出风口与所述第三导风腔连通。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一出风口包括多个间隔的子出风口,多个所述子出风口由多个格栅间隔。

3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,多个所述子出风口的面积的值之和为S1,多个所述格栅的面积的值之和为S2,其中,S2大于或等于S1。

4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导风罩包括主体部、第一导风部以及第二导风部,所述第一导风部及所述第二导风部与所述主体部连接,所述第一导风部围合形成所述第二导风腔,所述第二导风部围合形成所述第三导风腔,所述进风口开设于所述主体部远离所述主板一侧,所述第一出风口开设于所述第一导风部,所述第二出风口开设于所述第二导风部。

5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一导风部及所述第二导风部相较于所述主体部沿不同的方向凸伸设置,所述第一出风口开设于所述第一导风部靠近所述主板的侧面,所述第二出风口开设于所述第二导风部靠近所述主板的侧面。

6.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一导风部包括第一顶板以及第一侧板,所述第一顶板设于所述第一导风部远离所述主板一侧,所述第一侧板环绕所述第一顶板设置,所述第一出风口开设于所述第一侧板。

7.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括:

风扇,设于所述进风口,用于引导气流经由所述进风口进入所述第一导风腔;

散热组件,位于所述第一导风腔内,并设于所述风扇及所述第一发热件之间,所述散热组件用于引导气流由所述第一导风腔向四周扩散,并使气流至少流向所述第二发热件并经由所述第二导风腔排出。

8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第一发热件包括中央处理器,所述第二发热件包括存储器,所述散热组件包括多个呈圆周排列的散热片。

9.一种散热系统,其特征在于,包括:

主板,所述主板上设有第一发热件及第二发热件,所述第一发热件及所述第二发热件设于所述主板的第一侧;

导风罩,位于所述主板的第一侧,所述导风罩与所述主板配合形成容置腔,所述容置腔包括连通的第一导风腔、第二导风腔以及第三导风腔,所述导风罩开设有间隔的进风口、第一出风口以及第二出风口,所述进风口开设于所述导风罩远离所述主板一侧,所述第一出风口及所述第二出风口开设于所述导风罩上;

其中,所述进风口与所述第一导风腔连通,所述第一发热件设于所述第一导风腔内,所述第一出风口与所述第二导风腔连通,所述第二发热件设于所述第二导风腔内,所述第二出风口与所述第三导风腔连通。

10.如权利要求9所述的散热系统,其特征在于,还包括

风扇,设于所述进风口,用于引导气流经由所述进风口进入所述第一导风腔;

散热组件,位于所述第一导风腔内,并设于所述风扇及所述第一发热件之间,所述散热组件用于引导气流由所述第一导风腔向四周扩散,并使气流至少流向所述第二发热件并经由所述第二导风腔排出;

其中,所述第一出风口包括多个间隔的子出风口,多个所述子出风口由多个格栅间隔。

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