[实用新型]电子设备及散热系统

说明书

本申请提供电子设备及散热系统。电子设备包括：主板上设有第一发热件及第二发热件，第一发热件及第二发热件设于主板的第一侧；导风罩位于主板的第一侧，导风罩与主板配合形成容置腔，容置腔包括连通的第一导风腔、第二导风腔以及第三导风腔，导风罩开设有间隔的进风口、第一出风口以及第二出风口，进风口开设于导风罩远离主板一侧，第一出风口及第二出风口开设于导风罩侧面；其中，进风口与第一导风腔连通，第一发热件设于第一导风腔内，第一出风口与第二导风腔连通，第二发热件设于第二导风腔内，第二出风口与第三导风腔连通。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及散热系统。

背景技术

当前的电子产品功能越来越强，但体积越来越小型化。这使得在电子产品的内部，主板上的电子元器件(主动元件或被动元件)的排布越来越紧凑，越发紧凑的排布以及更大的散热量使得电子产品内部温度极易升高。如何解决上述问题，提供一种元件排布及散热布局合理的电子设备及散热系统，是本领域技术人员需要考虑的。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备及散热系统，其具备更合理的布局，适用于紧凑的主板设计，可兼顾对CPU及存储器的散热。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

主板，所述主板上设有第一发热件及第二发热件，所述第一发热件及所述第二发热件设于所述主板的第一侧；

导风罩，位于所述主板的第一侧，所述导风罩与所述主板配合形成容置腔，所述容置腔包括连通的第一导风腔、第二导风腔以及第三导风腔，所述导风罩开设有间隔的进风口、第一出风口以及第二出风口，所述进风口开设于所述导风罩远离所述主板一侧，所述第一出风口及所述第二出风口开设于所述导风罩侧面；

其中，所述进风口与所述第一导风腔连通，所述第一发热件设于所述第一导风腔内，所述第一出风口与所述第二导风腔连通，所述第二发热件设于所述第二导风腔内，所述第二出风口与所述第三导风腔连通。

在一种可能的实施方式中，所述第一出风口包括多个间隔的子出风口，多个所述子出风口由多个格栅间隔。

在一种可能的实施方式中，多个所述子出风口的面积的值之和为S1，多个所述格栅的面积的值之和为S2，其中，S2大于或等于S1。

在一种可能的实施方式中，所述导风罩包括主体部、第一导风部以及第二导风部，所述第一导风部及所述第二导风部与所述主体部连接，所述第一导风部围合形成所述第二导风腔，所述第二导风部围合形成所述第三导风腔，所述进风口开设于所述主体部远离所述主板一侧，所述第一出风口开设于所述第一导风部，所述第二出风口开设于所述第二导风部。

在一种可能的实施方式中，所述第一导风部及所述第二导风部相较于所述主体部沿不同的方向凸伸设置，所述第一出风口开设于所述第一导风部靠近所述主板的侧面，所述第二出风口开设于所述第二导风部靠近所述主板的侧面。

在一种可能的实施方式中，所述第一导风部包括第一顶板以及第一侧板，所述第一顶板设于所述第一导风部远离所述主板一侧，所述第一侧板环绕所述第一顶板设置，所述第一出风口开设于所述第一侧板。

在一种可能的实施方式中，所述电子装置还包括：

风扇，设于所述进风口，用于引导气流经由所述进风口进入所述第一导风腔；

散热组件，位于所述第一导风腔内，并设于所述风扇及所述第一发热件之间，所述散热组件用于引导气流由所述第一导风腔向四周扩散，并使气流至少流向所述第二发热件并经由所述第二导风腔排出。

在一种可能的实施方式中，所述第一发热件包括中央处理器，所述第二发热件包括存储器，所述散热组件包括多个呈圆周排列的散热片。

本申请实施例还提供一种散热系统，包括：