[实用新型]一种用于贴片二极管加工的封装装置

权利要求书

1.一种用于贴片二极管加工的封装装置，包括支撑箱(1)、固定架(2)、顶升装置(3)、运输装置(4)、移动装置(5)和吸附机构(6)，其特征在于，吸附机构(6)包括固定框(6a)、活动板(6b)、固定板(6c)、吸盘(6d)、第一弹簧(6e)和定位螺栓(6f)，定位螺栓(6f)的轴线与固定框(6a)的长度方向保持平行，固定框(6a)长度方向的两端均螺纹连接有一个定位螺栓(6f)，定位螺栓(6f)设置在固定框(6a)内部的一端均可旋转的连接有固定板(6c)，定位螺栓(6f)另一端设置在固定框(6a)外部，两个固定板(6c)之间设置有若干个活动板(6b)，活动板(6b)沿固定框(6a)的长度方向滑动设置，活动板(6b)与固定框(6a)长度方向垂直的两个侧面上均开设有第一固定槽(6b1)，固定板(6c)远离定位螺栓(6f)的侧面上开设有第二固定槽(6c1)，两个固定板(6c)之间设置有若干个第一弹簧(6e)，第一弹簧(6e)的轴线与固定框(6a)的长度方向保持平行，第一弹簧(6e)的两端均设置有配合第一固定槽(6b1)和第二固定槽(6c1)工作的固定块(6e1)，活动板(6b)和固定板(6c)上均设置有一个吸盘(6d)。

2.根据权利要求1所述的一种用于贴片二极管加工的封装装置，其特征在于，定位螺栓(6f)设置在固定框(6a)外部的一端设置有限位件(6f1)，限位件(6f1)整体呈正六边形，限位件(6f1)上开设有内六角凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种用于贴片二极管加工的封装装置，其特征在于，第一固定槽(6b1)和第二固定槽(6c1)中均滑动设置有两个呈镜像分布的滑动件(6g)，滑动件(6g)设置在朝上的位置，滑动件(6g)的滑动方向与固定框(6a)的宽度方向保持平行，滑动件(6g)相互远离的一端均设置有第二弹簧(6h)，第二弹簧(6h)的轴线与滑动件(6g)的滑动方向保持平行。

4.根据权利要求3所述的一种用于贴片二极管加工的封装装置，其特征在于，固定板(6c)和滑动板上均设置有限位杆，滑动件(6g)上开设有配合限位杆工作的限位孔(6g1)，限位杆与滑动件(6g)的滑动方向保持平行，第二弹簧(6h)套设在限位柱(6i)上。

5.根据权利要求4所述的一种用于贴片二极管加工的封装装置，其特征在于，滑动件(6g)朝上的一面设置为斜面。

6.根据权利要求5所述的一种用于贴片二极管加工的封装装置，其特征在于，滑动板设置有第一固定槽(6b1)的侧面设置有第一磁条(6b2)，固定板(6c)远离定位螺栓(6f)的侧面设置有第二磁条(6c2)。