[实用新型]一种用于贴片二极管加工的封装装置有效
申请号: | 202220645512.3 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN218939628U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 曾长国 | 申请(专利权)人: | 河源创基电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/56 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 517300 广东省河源市龙川县*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 加工 封装 装置 | ||
本实用新型涉及二极管生产技术领域,具体是涉及一种用于贴片二极管加工的封装装置,包括支撑箱、固定架、顶升装置、运输装置、移动装置和吸附机构,吸附机构包括固定框、活动板、固定板、吸盘、第一弹簧和定位螺栓,活动板上开设有第一固定槽,固定板上开设有第二固定槽,第一弹簧的两端设置有固定块。本实用新型提供的一种用于贴片二极管加工的封装装置,其通过固定框、活动板、固定板、吸盘、第一弹簧和定位螺栓实现了若干个吸盘可以根据需求组成不同组来适应不同长度的封装盒的功能,解决了在使用过程中无法根据封装的长度而改变吸附机构中输出端的位置,从而使得封装盒的长度变化时该方案无法正常工作的缺陷。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,具体是涉及一种用于贴片二极管加工的封装装置。
背景技术
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性能。二极管是最早诞生的半导体器件之一,广泛应用在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。在生产中为了方便运输往往将二极管进行封装。
中国专利CN202121198630.6公开了一种贴片二极管生产用封装装置,通过电机、传动圆板、传动套、传动板、上板、纵板和联动板组成的移动装置带动吸附机构将多个封装盒移动到放置盒中完成封装,但是该方案在使用过程中无法根据封装的长度而改变吸附机构中输出端的位置,从而使得封装盒的长度变化时该方案无法正常工作。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种用于贴片二极管加工的封装装置。
为解决现有技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
提供一种用于贴片二极管加工的封装装置,包括支撑箱、固定架、顶升装置、运输装置、移动装置和吸附机构,吸附机构包括固定框、活动板、固定板、吸盘、第一弹簧和定位螺栓,定位螺栓的轴线与固定框的长度方向保持平行,固定框长度方向的两端均螺纹连接有一个定位螺栓,定位螺栓设置在固定框内部的一端均可旋转的连接有固定板,定位螺栓另一端设置在固定框外部,两个固定板之间设置有若干个活动板,活动板沿固定框的长度方向滑动设置,活动板与固定框长度方向垂直的两个侧面上均开设有第一固定槽,固定板远离定位螺栓的侧面上开设有第二固定槽,两个固定板之间设置有若干个第一弹簧,第一弹簧的轴线与固定框的长度方向保持平行,第一弹簧的两端均设置有配合第一固定槽和第二固定槽工作的固定块,活动板和固定板上均设置有一个吸盘。
优选的,定位螺栓设置在固定框外部的一端设置有限位件,限位件整体呈正六边形,限位件上开设有内六角凹槽。
优选的,第一固定槽和第二固定槽中均滑动设置有两个呈镜像分布的滑动件,滑动件设置在朝上的位置,滑动件的滑动方向与固定框的宽度方向保持平行,滑动件相互远离的一端均设置有第二弹簧,第二弹簧的轴线与滑动件的滑动方向保持平行。
优选的,固定板和滑动板上均设置有限位杆,滑动件上开设有配合限位杆工作的限位孔,限位杆与滑动件的滑动方向保持平行,第二弹簧套设在限位柱上。
优选的,滑动件朝上的一面设置为斜面。
优选的,滑动板设置有第一固定槽的侧面设置有第一磁条,固定板远离定位螺栓的侧面设置有第二磁条。
本申请相比较于现有技术的有益效果是:
1.本实用新型提供的一种用于贴片二极管加工的封装装置,其通过固定框、活动板、固定板、吸盘、第一弹簧和定位螺栓实现了若干个吸盘可以根据需求组成不同组来适应不同长度的封装盒的功能,解决了在使用过程中无法根据封装的长度而改变吸附机构中输出端的位置,从而使得封装盒的长度变化时该方案无法正常工作的缺陷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造