[实用新型]防漏散热的改良结构有效
| 申请号： | 202220650591.7 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN218183783U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 陈正雄 | 申请（专利权）人： | 颀权股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防漏 散热 改良 结构 | ||
1.一种防漏散热的改良结构，用于对一芯片本体上的一热源进行散热，其特征在于，包括：
一第一背胶层，其中间区域为一第一开口，该第一背胶层贴合于该芯片本体上且该热源穿透于该第一开口；
一绝缘贴片，其中间区域为一第一孔洞开口，该绝缘贴片贴合于该第一背胶层之上且该热源穿透于该第一孔洞开口；
一固定层，其中间区域为一第二孔洞开口，该固定层贴合于该绝缘贴片之上且该热源位于该第二孔洞开口之内，其中该固定层的内部两侧各具有一第一凹槽空间；
一高导热系数材料层，其设置于该第二孔洞开口之内且该高导热系数材料层的下表面的中间区域贴合且覆盖至该热源的上方，其中该高导热系数材料层的上表面与该固定层的上表面平行；以及
一散热器，散热器的部分贴合于一第二背胶层且其底部的部分下表面接触于该高导热系数材料层的上表面，其中该散热器的底部具有复数个储存凹槽，且储存凹槽的深度为0.001～0.15毫米。
2.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该第二背胶层的中间区域为一第二开口，该第二背胶层贴合于该固定层之上且该高导热系数材料层的上表面贴合于该第二开口的上表面。
3.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该复数个储存凹槽的每一个的外形为方形。
4.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该复数个储存凹槽的每一个的外形为圆形。
5.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该复数个储存凹槽的每一个的外形为六边形。
6.如权利要求2所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该固定层为一耐高温泡棉或一绝缘胶片。
7.如权利要求2所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：还包括一第三背胶层，其外形与开口同该第二背胶层，该第三背胶层设置于该绝缘贴片与该固定层之间。
8.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该第一凹槽空间的外边界形状为矩形、三角形或弧形。
9.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：该固定层的内部的另外两侧各具有一第二凹槽空间，该第二凹槽空间的外边界形状为矩形。
10.如权利要求1所述的防漏散热的改良结构，其特征在于：通过阶梯式棋盘布局形成纵横交错的该复数个储存凹槽。
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