[实用新型]一种防晶圆斜插的晶舟盒有效
申请号: | 202220658464.1 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN216849875U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人: | 王鹏里 |
地址: | 266109 山东省青岛市城阳区城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防晶圆斜插 晶舟盒 | ||
本实用新型公开了一种防晶圆斜插的晶舟盒,包括晶舟盒本体,晶舟盒本体包括第一边板、第二边板、第三边板和第四边板,第一边板和第三边板的结构相同且为对称设置,第二边板的结构相同且为对称设置,第一边板和第三边板的顶端侧面固定设有第一外沿,且第一边板和第三边板的内侧固定设有若干个分隔组件,第二边板和第四边板的顶端侧面固定设有第二外沿,第一边板和第三边板的相对侧设有感应组件。该种防晶圆斜插的晶舟盒,晶舟盒本体每个侧壁内侧设置不同颜色的压力感应灯带,当晶圆插入侧壁时,两侧压力感应灯带亮起根据两侧灯带的颜色比较,从而在晶圆插斜现象出现可以及时提醒相关人员进行错误纠正,避免晶圆受到损坏。
技术领域
本实用新型涉及纳米压印技术领域,具体为一种防晶圆斜插的晶舟盒。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,在纳米压印过程中,晶舟盒主要起到放置和输送晶圆的作用。
但,在实际使用过程中经常会出现晶圆插斜现象,导致晶舟盒无法闭合或晶圆破碎。
因此我们对此做出改进,提出一种防晶圆斜插的晶舟盒。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种防晶圆斜插的晶舟盒,包括晶舟盒本体,所述晶舟盒本体包括第一边板、第二边板、第三边板和第四边板,所述第一边板和所述第三边板的结构相同且为对称设置,所述第二边板的结构相同且为对称设置,所述第一边板和所述第三边板的顶端侧面固定设有第一外沿,且所述第一边板和所述第三边板的内侧固定设有若干个分隔组件,所述第二边板和所述第四边板的顶端侧面固定设有第二外沿,所述第一边板和所述第三边板的相对侧设有感应组件。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一边板和所述第二边板均为弧形壳状结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一边板的高度小于第二边板的高度。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一外沿的两个边角处均固定设有防护弧形边。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二外沿的表面开设有四个贯穿孔,且四个所述贯穿孔呈等距分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述分隔组件包括上分隔条和下分隔条,所述上分隔条和所述下分隔条均紧贴于所述第一边板的内侧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上分隔条和所述下分隔条之间设置有分离区间,且若干所述分离区间形成有隔离带。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述感应组件包括第一压力感应灯带和第二压力感应灯带,所述第一压力感应灯带设置于位于相邻位置的上分隔条之间,所述第二压力感应灯带与所述第一压力感应灯带为对称设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上分隔条和下分隔条的两侧均与晶圆接触面贴附有膜纸。
作为本实用新型的一种优选技术方案,位于相邻位置三个所述第一压力感应灯带的亮灯颜色不同,位于对称位置的所述第一压力感应灯带和所述第二压力感应灯带的亮灯颜色相同。
本实用新型的有益效果是:
该种防晶圆斜插的晶舟盒,晶圆依次通过分隔组件的上分隔条和下分隔条卡接在晶舟盒本体内部,且晶舟盒本体每个侧壁内侧设置不同颜色的压力感应灯带,对侧压力感应灯带颜色相同,当有晶圆插入侧壁时,两侧压力感应灯带亮起,如颜色相同,则晶圆放置正确,如颜色不同,则晶圆斜插,从而在晶圆插斜现象出现可以及时提醒相关人员进行错误纠正,避免晶圆受到损坏。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造