[实用新型]一种无需导电银浆的显示模组

权利要求书

1.一种无需导电银浆的显示模组，其特征在于，其包括：

下偏光片；

阵列基板，其设置于所述下偏光片的上方；

彩膜基板，其设置于所述阵列基板的上方，所述彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，所述环形导电材料层环绕所述彩膜基板的BM边设置；

上偏光片，其设置于所述彩膜基板的上方，所述上偏光片覆盖所述环形导电材料层，所述阵列基板长于所述彩膜基板而形成有第一台阶，所述彩膜基板长于所述上偏光片而形成有第二台阶；

FPC，其绑定在位于所述第一台阶处的所述阵列基板的上表面，所述FPC上设置有露铜接地位；

导电铜箔，其一端与位于所述第二台阶处的环形导电材料层抵接，所述导电铜箔的另一端与所述FPC的露铜接地位抵接。

2.根据权利要求1所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述FPC包括本体、与所述本体连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧的外表面设有两个相互错开设置的补强板。

3.根据权利要求2所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，两个所述补强板的宽度不一。

4.根据权利要求2所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述补强板的材料为FR4、PI或不锈钢。

5.根据权利要求2所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，两个所述补强板的外表面均设置有增加表面粗糙度的表面处理层。

6.根据权利要求5所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述表面处理层为磨砂处理或菱形滚花。

7.根据权利要求2所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述本体包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。

8.根据权利要求7所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

9.根据权利要求8所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

10.根据权利要求7所述的无需导电银浆的显示模组，其特征在于，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。