[实用新型]一种无需导电银浆的显示模组

说明书

本实用新型公开了一种无需导电银浆的显示模组，由于彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，FPC上设置有露铜接地位，导电铜箔的一端与位于第二台阶处的环形导电材料层抵接，导电铜箔的另一端与FPC的露铜接地位抵接，而上偏光片的导电PSA层可以和环形导电材料层连通，环形导电材料层通过导电铜箔与FPC的露铜接地位连通，从而显示模组的静电可以通过FPC的露铜接地位导出，其无需点制导电银浆，从而避免腐蚀VA区，保证产品的外观不受影响，使得产品的不良品的概率降低，产品的生产和制造成本大幅度缩减，提高了产品的竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。

技术领域

本实用新型涉及一种液晶显示技术领域，更具体地说，涉及一种无需导电银浆的显示模组。

背景技术

液晶显示模组中通常有静电产生，所以液晶显示模组需要将静电导出，传统的结构是在显示模组内通过连通接地电极和上偏光片PSA层，从而使得静电得以释放。由于导电银浆的溶剂会腐蚀上偏光片的PSA层和PVA层，从而产生腐蚀气泡。因此在做完高温高湿试验时，其腐蚀情况会更加严重，一旦VA区被腐蚀，产品的外观会受到影响，使得产品的不良品的概率增加，产品的生产和制造成本大幅度提高，降低了产品的竞争力，无法满足企业日益增长的品质要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何在不使用导电银浆的前提下将显示模组的静电导出。由于彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，FPC上设置有露铜接地位，导电铜箔的一端与位于第二台阶处的环形导电材料层抵接，导电铜箔的另一端与FPC的露铜接地位抵接，而上偏光片的导电PSA层可以和环形导电材料层连通，环形导电材料层通过导电铜箔与FPC的露铜接地位连通，从而显示模组的静电可以通过FPC的露铜接地位导出，其无需点制导电银浆，从而避免腐蚀VA区，保证产品的外观不受影响，使得产品的不良品的概率降低，产品的生产和制造成本大幅度缩减，提高了产品的竞争力，以此满足企业日益增长的品质要求。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无需导电银浆的显示模组，其包括下偏光片、阵列基板、彩膜基板、上偏光片、FPC和导电铜箔，所述阵列基板设置于所述下偏光片的上方；所述彩膜基板设置于所述阵列基板的上方，所述彩膜基板的上表面设置有环形导电材料层，所述环形导电材料层环绕所述彩膜基板的BM边设置；所述上偏光片设置于所述彩膜基板的上方，所述上偏光片覆盖所述环形导电材料层，所述阵列基板长于所述彩膜基板而形成有第一台阶，所述彩膜基板长于所述上偏光片而形成有第二台阶；所述FPC绑定在位于所述第一台阶处的所述阵列基板的上表面，所述FPC上设置有露铜接地位；所述导电铜箔的一端与位于所述第二台阶处的环形导电材料层抵接，所述导电铜箔的另一端与所述FPC的露铜接地位抵接。

作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC包括本体、与所述本体连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧的外表面设有两个相互错开设置的补强板。

作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板的宽度不一。

作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述补强板的材料为FR4、PI或不锈钢。

作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，两个所述补强板的外表面均设置有增加表面粗糙度的表面处理层。

作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述表面处理层为磨砂处理或菱形滚花。

作为本实用新型提供的所述无需导电银浆的显示模组的一种优选实施方式，所述本体包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。