[实用新型]一种低耗能贴片二极管结构有效
| 申请号： | 202220660722.X | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN217562557U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 曾贵德 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/552;H01L23/49;H01L23/467;F16F15/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耗能 二极管 结构 | ||
1.一种低耗能贴片二极管结构，包括封装外壳(19)、第一引脚(13)、第二引脚(20)、芯片(10)，所述芯片(10)设置在所述封装外壳(19)内，所述第一引脚(13)的一端延伸进所述封装外壳(19)内与所述芯片(10)的上表面连接，所述第二引脚(20)的一端延伸进所述封装外壳(19)内与所述芯片(10)的下表面连接，其特征在于：所述封装外壳(19)的相对两侧面均安装有第一散热板层(14)，所述第一散热板层(14)沿其长度方向均贯穿开设有散热孔；所述封装外壳(19)的上表面和下表面均形成有梯形下陷槽(15)，两所述梯形下陷槽(15)的槽底均贴设有第二散热板层(17)。
2.根据权利要求1所述的一种低耗能贴片二极管结构，其特征在于：两侧所述第一散热板层(14)与所述封装外壳(19)连接的一侧均设置有插入所述封装外壳(19)内的凸刺(18)。
3.根据权利要求1所述的一种低耗能贴片二极管结构，其特征在于：所述第一引脚(13)和所述第二引脚(20)与所述芯片(10)连接的一表面的相对两侧均开设有防溢锡槽(11)。
4.根据权利要求1所述的一种低耗能贴片二极管结构，其特征在于：所述第一引脚(13)和所述第二引脚(20)的自由端均折弯形成有C形缓冲段(12)。
5.根据权利要求1所述的一种低耗能贴片二极管结构，其特征在于：两侧所述第二散热板层(17)的上表面设置有抗干扰层(16)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市佳骏电子科技有限公司，未经东莞市佳骏电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220660722.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：变电站户外端子箱
- 下一篇：一种硅铝合金成分分析仪
