[实用新型]一种低耗能贴片二极管结构

说明书

本实用新型提供一种低耗能贴片二极管结构，包括封装外壳、第一引脚、第二引脚、芯片，所述芯片设置在所述封装外壳内，所述第一引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的上表面连接，所述第二引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的下表面连接，所述封装外壳的相对两侧面均安装有第一散热板层，所述第一散热板层沿其长度方向均贯穿开设有散热孔；所述封装外壳的上表面和下表面均形成有梯形下陷槽，两所述梯形下陷槽的槽底均贴设有第二散热板层。散热速度快，从而提升使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及贴片二极管技术领域，尤其涉及一种低耗能贴片二极管结构。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。现在技术中，由于二极管的结构相对比较简单，但是，由于使用环境不同，行业内需要二极管具有更多的功能，从而适用不同的使用环境，鉴于这种情况，亟待改善。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于提供一种低耗能贴片二极管结构，散热速度快，从而提升使用寿命。

一种低耗能贴片二极管结构，包括封装外壳、第一引脚、第二引脚、芯片，所述芯片设置在所述封装外壳内，所述第一引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的上表面连接，所述第二引脚的一端延伸进所述封装外壳内与所述芯片的下表面连接，所述封装外壳的相对两侧面均安装有第一散热板层，所述第一散热板层沿其长度方向均贯穿开设有散热孔；所述封装外壳的上表面和下表面均形成有梯形下陷槽，两所述梯形下陷槽的槽底均贴设有第二散热板层。

进一步，两侧所述第一散热板层与所述封装外壳连接的一侧均设置有插入所述封装外壳内的凸刺。

进一步，所述第一引脚和所述第二引脚与所述芯片连接的一表面的相对两侧均开设有防溢锡槽。

进一步，所述第一引脚和所述第二引脚的自由端均折弯形成有C形缓冲段。

进一步，两侧所述第二散热板层的上表面设置有抗干扰层。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置第一散热板层和梯形下陷槽的配合，加速散热速度，从而降低耗能，加速散热，从而提升使用寿命；

2、设置凸刺，加强第一散热板层与封装外壳连接的稳固度；

3、设置防溢锡槽，防止溢锡；

4、设置C形缓冲段，使结构具有良好的抗震缓冲功能；

5、设置抗干扰层，使本结构具有抗干扰功能。

附图说明

图1为本实用新型的剖面视图。

附图标记为：芯片10、防溢锡槽11、C形缓冲段12、第一引脚13、第一散热板层14、梯形下陷槽15、抗干扰层16、第二散热板层17、凸刺18、封装外壳19、第二引脚20。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式和附图对本实用新型作进一步详细描述。

本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。