[实用新型]一种带QFP封装的线路板

权利要求书

1.一种带QFP封装的线路板，包括线路板主体(1)，其特征在于，所述线路板主体(1)上设置有QFP模组(4)，所述线路板主体(1)包括基层(101)，所述基层(101)的顶面和底面均设置有CU铜箔(102)，两个所述CU铜箔(102)相互远离的一面均设置有PI覆盖层(103)，靠近所述QFP模组(4)的PI覆盖层(103)上开设有缺口(2)；

所述QFP模组(4)包括QFP元件(401)，所述QFP元件(401)外侧设置有元件引脚(402)，所述元件引脚(402)远离QFP元件(401)的一端通过焊锡连接有元件转接板(403)，所述元件转接板(403)的底部通过焊锡与靠近QFP元件(401)的CU铜箔(102)连接；

靠近所述QFP元件(401)的CU铜箔(102)上通过焊锡连接有若干位于缺口(2)中的元器件(3)，且元器件(3)位于QFP元件(401)下方。

2.根据权利要求1所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，远离所述QFP元件(401)的PI覆盖层(103)上设置有补强板(104)。

3.根据权利要求2所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，还包括支撑机构(5)，所述支撑机构(5)包括支撑座(501)，所述支撑座(501)内开设有安装槽(502)。

4.根据权利要求3所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述安装槽(502)内放置有支撑框(503)，所述线路板主体(1)固定设置在支撑框(503)内槽。

5.根据权利要求4所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述支撑框(503)的两侧与支撑座(501)之间均设置有固定机构(6)，所述固定机构(6)用于对支撑座(501)以及支撑框(503)之间的连接进行固定。

6.根据权利要求5所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述固定机构(6)包括开设在支撑座(501)上的方槽(601)，所述方槽(601)内穿插连接有方杆(602)，所述方杆(602)底部的一侧开设有凹槽，所述方杆(602)的底部固定安装有第一弹簧(604)，所述第一弹簧(604)的底端与方槽(601)内腔的底部固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述方杆(602)的顶部固定连接有位于支撑座(501)上方的压板(603)，所述压板(603)底部的一侧与支撑框(503)接触。

8.根据权利要求7所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述方槽(601)内腔的底部固定安装有位于凹槽下方的气筒(605)，所述支撑座(501)内还设置有与支撑框(503)底部接触的气囊(606)，所述气囊(606)与气筒(605)之间连通有输送管(607)。

9.根据权利要求8所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述气筒(605)内滑动连接有活塞(608)，所述活塞(608)的顶部固定安装有T形杆(609)，所述T形杆(609)的顶端穿过气筒(605)并延伸至气筒(605)上方。

10.根据权利要求9所述的一种带QFP封装的线路板，其特征在于，所述T形杆(609)的外表面设置有位于气筒(605)上方的第二弹簧(610)，所述第二弹簧(610)的底端与气筒(605)的底部固定连接，所述第二弹簧(610)的顶端与T形杆(609)的顶端固定连接。