[实用新型]一种带QFP封装的线路板有效

专利信息
申请号: 202220661696.2 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN217011301U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 陈仕超 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 李远星
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 qfp 封装 线路板
【说明书】:

本申请提供了一种带QFP封装的线路板,包括线路板主体,线路板主体上设置有QFP模组,线路板主体包括基层,基层的顶面和底面均设置有CU铜箔,两个CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖层,靠近QFP模组的PI覆盖层上开设有缺口;QFP模组包括QFP元件,QFP元件外侧设置有元件引脚,元件引脚远离QFP元件的一端通过焊锡连接有元件转接板。本申请通过在元件引脚以及CU铜箔之间增加元件转接板的方式,能够对QFP元件的高度进行垫高,使得QFP元件下方留有空间,利用QFP元件下方的空间来放置元器件,有效节省元器件摆放区域所需的面积要求,也更有利于减少该线路板的尺寸,提高该线路板的排版利用率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体而言,涉及一种带QFP封装的线路板。

背景技术

线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板按层数来分的话分为单面板、双面板以及和多层线路板三个大的分类;首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板,单面板通常制作简单,造价低;双面板是单面板的延伸,双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接;多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板;

我国信息电子产业的快速发展为线路板行业的快速发展提供了良好的市场环境,电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为线路板行业的快速增长提供了强劲动力,随着科技的发展,线路板的功能也逐渐完善,如我国专利:CN202122452130.7提供的线路板,便是具备了能够减少阻抗不连续的功能。

QFP封装是适用于一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,车载、工业等电子设备也经常会用到该封装方式,因集成引脚多,所以此类封装尺寸一般比较大,且相关的周边元件也较多,传统线路板布局中,周边元件只能放置QFP封装四周,所需的元件区域摆放面积也会比较大,不利于一些对元件摆放空间要求极限的项目。因此我们对此做出改进,提出一种带QFP封装的线路板。

发明内容

本实用新型的目的在于:针对目前存在的周边元件只能放置QFP封装四周,所需的元件区域摆放面积也会比较大,不利于一些对元件摆放空间要求极限项目的问题。

为了实现上述发明目的,本实用新型提供了以下技术方案:

带QFP封装的线路板,以改善上述问题。

本申请具体是这样的:

包括线路板主体,所述线路板主体上设置有QFP模组,所述线路板主体包括基层,所述基层的顶面和底面均设置有CU铜箔,两个所述CU铜箔相互远离的一面均设置有PI覆盖层,靠近所述QFP模组的PI覆盖层上开设有缺口;

所述QFP模组包括QFP元件,所述QFP元件外侧设置有元件引脚,所述元件引脚远离QFP元件的一端通过焊锡连接有元件转接板,所述元件转接板的底部通过焊锡与靠近QFP元件的CU铜箔连接。

靠近所述QFP元件的CU铜箔上通过焊锡连接有若干位于缺口中的元器件,且元器件位于QFP元件下方。

作为本申请优选的技术方案,远离所述QFP元件的PI覆盖层上设置有补强板,这样设计的好处是能提高线路板主体的强度。

作为本申请优选的技术方案,还包括支撑机构,所述支撑机构包括支撑座,所述支撑座内开设有安装槽。

作为本申请优选的技术方案,所述安装槽内放置有支撑框,所述线路板主体固定设置在支撑框内槽。

作为本申请优选的技术方案,所述支撑框的两侧与支撑座之间均设置有固定机构,所述固定机构用于对支撑座以及支撑框之间的连接进行固定。

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