[实用新型]芯片加温装置

权利要求书

1.一种芯片加温装置，包括基座及温控装置，所述基座具有用来放置芯片的芯片放置区，所述温控装置包括对准所述芯片放置区的加热组件及用来下压所述加热组件以接近芯片的操作件，其特征在于：所述基座与所述温控装置两者之一设有滑槽，两者之另一则设有与所述滑槽相适应的导轨，所述温控装置滑入所述基座，以进行对所述芯片加热升温。

2.根据权利要求1的芯片加温装置，其特征在于：所述操作件设有偏心轮，所述温控装置设有线性滑动件；所述操作件下压时，其偏心轮转动而下压所述线性滑动件，从而带动所述温控装置向下移动而使得加热组件抵接所述芯片。

3.根据权利要求2的芯片加温装置，其特征在于：所述操作件为金属板结构，所述偏心轮具有一直线段，在所述操作件下压状态时，所述直线段抵压在所述线性滑动件。

4.根据权利要求2的芯片加温装置，其特征在于：所述温控装置包括一对支撑件及安装板，所述加热组件安装在所述安装板的中间位置，所述线性滑动件安装在所述安装板两侧设有的凹槽内且在所述凹槽内可转动；所述导轨或滑槽设置在每一支撑件的底面，所述操作件通过枢接的方式安装在两个所述支撑件之间，所述安装板放置在两个所述支撑件之间，并借由其设有的弹性件而相对所述支撑件可上下弹性移动。

5.根据权利要求4的芯片加温装置，其特征在于：所述安装板之两端面各安装有一组线性滑动件，协助所述弹性件带动所述安装板相对于所述支撑件上下移动。

6.根据权利要求5的芯片加温装置，其特征在于：所述线性滑动件为滚轮或滚轴结构。

7.根据权利要求4的芯片加温装置，其特征在于：所述安装板的上方固定有一散热装置，所述加热组件先固定在所述散热装置的下方，再一并固定在所述安装板。

8.根据权利要求4的芯片加温装置，其特征在于：所述基座的两端分别设有一安装凸肋，所述滑槽沿所述安装凸肋延伸。

9.根据权利要求8的芯片加温装置，其特征在于：所述滑槽贯穿所述安装凸肋的两端，所述滑槽内底面设有限位柱，用来与所述导轨底面设有的定位孔中的定位柱相配合；所述安装凸肋在临近其两端处设有向另一所述安装凸肋凸伸的限位部。

10.根据权利要求8的芯片加温装置，其特征在于：所述安装板及所述安装凸肋与所述芯片放置区之间还安装有电连接器。