[实用新型]芯片加温装置

说明书

一种芯片加温装置，包括基座及温控装置，所述基座具有用来放置芯片的芯片放置区，所述温控装置包括能够对准所述芯片放置区的加热组件及用来下压所述加热组件以接近芯片的操作件，所述基座或所述温控装置之其中之一设有滑槽，另一则设有与所述滑槽相适应的导轨，所述温控装置通过导轨、滑槽与基座对准，以对芯片进行先加温，以进行后续的温度测试。与现有技术相比，本申请通过设置互配的滑动机构以简化加温过程。

【技术领域】

本实用新型公开一种芯片加温装置。

【背景技术】

相关现有技术请参专利号TWI387752B的相关专利，该专利公开了一种芯片加温装置，其包括设置有芯片放置区的基座以及设置于基座上方的温控装置，温控装置与基座之间通过卡扣配合。当芯片测试需要更换芯片时，需要打开卡扣，将温控装置与基座分离，更换芯片后再将温控装置扣接在基座上，操作不方便。

因此，有必要提供一种芯片加温装置来解决以上问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种芯片加温装置，其操作便捷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片加温装置，包括基座及温控装置，所述基座具有用来放置芯片的芯片放置区，所述温控装置包括对准所述芯片放置区的加热组件及用来下压所述加热组件以接近芯片的操作件，所述基座与所述温控装置两者之一设有滑槽，两者之另一则设有与所述滑槽相适应的导轨，所述温控装置滑入所述基座，以进行对所述芯片加热升温。

进一步地，所述操作件设有偏心轮，所述温控装置设有线性滑动件；所述操作件下压时，其偏心轮转动而下压所述线性滑动件，从而带动所述温控装置向下移动而使得加热组件抵接所述芯片。

进一步地，所述操作件为金属板结构，所述偏心轮具有一直线段，在所述操作件下压状态时，所述直线段抵压在所述线性滑动件。

进一步地，所述温控装置包括一对支撑件及安装板，所述加热组件安装在所述安装板的中间位置，所述线性滑动件安装在所述安装板两侧设有的凹槽内且在所述凹槽内可转动；所述导轨或滑槽设置在每一支撑件的底面，所述操作件通过枢接的方式安装在两个所述支撑件之间，所述安装板放置在两个所述支撑件之间，并借由其设有的弹性件而相对所述支撑件可上下弹性移动。

进一步地，所述安装板之两端面各安装有一组线性滑动件，协助所述弹性件带动所述安装板相对于所述支撑件上下移动。

进一步地，所述线性滑动件为滚轮或滚轴结构。

进一步地，所述安装板的上方固定有一散热装置，所述加热组件先固定在所述散热装置的下方，再一并固定在所述安装板。

进一步地，所述基座的两端分别设有一安装凸肋，所述滑槽沿所述安装凸肋延伸。

进一步地，所述滑槽贯穿所述安装凸肋的两端，所述滑槽内底面设有限位柱，用来与所述导轨底面设有的定位孔中的定位柱相配合；所述安装凸肋在临近其两端处设有向另一所述安装凸肋凸伸的限位部。

进一步地，所述安装板在所述安装凸肋与所述芯片放置区之间还安装有电连接器。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：温控装置和基座之间利用互配的滑槽与导轨，使得温控装置能够快捷、方便的相对于基座进行对准和错开，以进行更换芯片。

【附图说明】

图1是本实用新型的芯片加温装置的立体图，其中，温控装置未与基座对准。

图2是图1中基座与芯片的立体图。

图3是图1中温控装置另一角度的立体图。

图4是图3温控装置的立体分解图。

图5是图4另一角度的立体分解图。