[实用新型]一种硅片研磨装置

权利要求书

1.一种硅片研磨装置，其特征在于，所述研磨装置包括：

工作台，所述工作台包括用于承载所述硅片的第一承载部和第二承载部；

设置在所述工作台上的加工空间，所述加工空间内设置有在配合位置与远离位置之间转化的挡板，所述挡板在所述配合位置中将所述加工空间分割为研磨腔室和预备腔室；

设置在所述研磨腔室中的研磨器，所述研磨器通过旋转对所述硅片进行加工；

其中，当所述挡板在所述配合位置时，所述第一承载部处于所述研磨腔室内并且与所述研磨器沿中心轴线对准，所述第二承载部处于所述预备腔室内，当所述挡板处于远离位置时，所述第一承载部和所述第二承载部能够更换位置，并且当所述第一承载部和所述第二承载部中的一者处于所述研磨腔室内时所述第一承载部和所述第二承载部中的另一者处于所述预备腔室内。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述工作台能够驱动所述第一承载部和所述第二承载部转动，以使得所述第一承载部和所述第二承载部更换位置。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述第一承载部和所述第二承载部还包括用于将被承载的所述硅片固定住的吸附部。

4.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述第一承载部和所述第二承载部能够绕自身轴线旋转，以驱动被承载的所述硅片旋转。

5.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨器包括电机、主轴和磨轮，所述电机驱动所述主轴旋转，所述磨轮安装在所述主轴上与所述硅片相对旋转。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述挡板包括驱动马达、联轴器、齿轮以及本体，所述驱动马达通过所述联轴器驱动所述齿轮转动带动所述本体转动，以实现所述挡板在所述配合位置与所述远离位置之间转化。

7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述本体采用硬质橡胶和PCV加橡胶套的方式制成。

8.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述挡板还包括位置感应器，所述位置感应器用于保证所述本体处于所述配合位置或所述远离位置。

9.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述挡板还包括控制器，所述控制器用于向所述马达发送命令，驱动所述本体翻转或关闭。